42亿！中国大陆最大规模MEMS代工厂再建12英寸晶圆线！（附公告内容）

据传感器专家网从上海证券交易所获悉，目前中国大陆规模最大的MEMS代工企业中芯集成，在5月31日发布晚间公告称，将在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目。

此前5月10日，中芯集成刚刚在上海证券交易所科创板上市（详细情况参看《国内最大MEMS代工厂成功上市！》），据公告称，本次IPO募集资金总额为人民币 962,748.00 万元（行使超额配售选择权之前），扣除不含税发行费用后实际募集资金净额为人民币 937,276.55 万元。

此前，计划募集资金使用项目包括“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生存基地技术改造项目”，“二期晶圆制造项目”以及“补充流动资金”。

据5月31日晚间的公告信息，调整后，新增“中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”。

公告显示，该项目总投资42亿元，其中使用募集资金22.1亿元，注册资本金为30亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，旗下子公司中芯先锋为本项目的实施主体。

以下为公告部分主要内容：

一、变更募集资金投资项目的概述 

（一）募集资金基本情况 

根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 13 日出具的《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕548 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股 169,200.00万股，每股面值为人民币 1 元，发行价格为每股人民币 5.69 元，募集资金总额为人民币 962,748.00 万元（行使超额配售选择权之前），扣除不含税发行费用后实际募集资金净额为人民币 937,276.55 万元。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）于 2023 年 5 月 5 日出具了《验资报告》（天职业字[2023]33264 号），验证募集资金已全部到位。

为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资金专用账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方监管协议。具体情况详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。根据《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露的首次公开发行股票募集资金投资计划以及公司第一届董事会第十三次会议、第一届监事会第六次会议根据实际募集资金净额对公司募投项目使用募集资金投资金额进行的调整，调整后的募集资金使用计划如下：

（二）募投项目变更情况 

公司于 2023 年 5 月 31 日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过《关于新增募投项目、调整募投项目投资金额并使用部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的议案》，独立董事发表了同意的独立意见。本事项尚需提交股东大会审议。本事项不构成关联交易。截止目前，公司已投入“二期晶圆制造项目”的自筹资金金额为 16.60 亿元，并使用 16.60 亿元募集资金置换了前期投入的 16.60 亿元自筹资金。 

因原募集资金投资项目“二期晶圆制造项目”的资金缺口部分已由公司通过银行项目贷款的形式完成投资，本次会议同意调减拟使用募集资金投资的金额22.10 亿元，并将该等调减金额通过向公司子公司中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯先锋”）增资的方式用于新增募投项目“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”。公司将充分有效发挥募集资金作用，将该等募集资金用于建设 12 英寸特色工艺晶圆制造生产线、购置相关生产设备，满足中芯先锋作为新增募投项目“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”的实施主体所需达到的建设及生产能力，具体调整情况如下：

二、本次新增募投项目及调整募投项目使用募集资金投资的金额的原因 

（一）新增募投项目的原因 

公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事功率半导体和 MEMS 传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。在公司聚焦的功率应用方向上，公司不仅拥有种类完整、技术先进的功率器件布局，同时也在不断完善功率 IC 和功率模组的全面布局，以满足各类客户不断延伸的需求。 

为了进一步提升功率模组中所需各类芯片的大规模生产制造能力，补全功率模组的各项生产环节，降低生产运营成本，提升产品综合竞争力，公司拟新增募投项目“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”来满足 IGBT、MOSFET 以及 HVIC（BCD）的生产需求。 

（二）原募投项目基本情况以及本次调减募集资金投资金额的原因 

原募投项目“二期晶圆制造项目”的实施主体为公司子公司中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司，公司通过自筹资金投入 16.60 亿元，结合其他投资人投入的 43.40 亿元，目前已经完成了第一阶段的建设，实现了 8 英寸晶圆月产 7万片的产能。 

公司通过使用 16.60 亿元募集资金置换了前期投入的 16.60 亿元自筹资金，尚有 50 亿元资金暂时闲置。考虑到目前公司“三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”对资金的需求更加迫切，而且 12 英寸产线能够更好地降低生产运营成本，体现规模效益，提升产品的综合竞争力，且原募集资金投资项目“二期晶圆制造项目”的资金缺口部分已由公司通过银行项目贷款的形式完成投资，故调减原募投项目“二期晶圆制造项目”部分使用募集资金的金额，并将该等募集资金投资于“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”。 

三、新增募投项目情况说明 

（一）“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”基本情况 

项目名称：中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目 

实施主体：中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司 

投资总额：42 亿元，其中注册资本 30 亿元（除中芯集成前期出资的 4000万元以外，本项目拟增资 29.60 亿元，由中芯集成增资 22.10 亿元，由绍兴滨海新区芯瑞创业投资基金合伙企业（有限合伙）增资 7.50 亿元） 

建设内容：建设形成月产 1 万片的 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线。 

（二）可行性研究报告

主要内容“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”可行性研究报告中主要经济分析结果如下表：

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审核编辑 黄宇