利用高灵活性、高性能、可扩展的可重构 xcore平台开发单芯片AIoT方案

XMOS 创新的xcore架构系列芯片将犹如FPGA一般的灵活性、类似应用处理器的高性能、便捷如计算机的可扩展性和全面高易用性（便于开发、低成本和低功耗）完美地集成在一颗芯片上 ，可提供高集成度和差异化的边缘计算开发平台，使客户能够比以往更快、更成功地进入市场。xcore系列芯片已广泛应用于各种中高端智能物联网和边缘计算应用，包括低延迟音频处理、精确语音命令识别、高级视觉功能和场境感知等。



同时，围绕XMOS平台已形成了完整合作伙伴生态，并可提供大量方案及支持，旨在帮助开发人员利用我们灵活的芯片架构和软件开发环境，为机器人、汽车和消费电子等行业创新定制解决方案。该公司的产品已被全球领先的电子企业采用，包括Bose、Focusrite、哈曼、Lear、联想、夏普、索尼、Synapticon和雅马哈等，他们利用xcore芯片平台开发了诸多让人耳目一新的产品。

相对于Arm Cortex M7 @600MHz，XMOS的xcore芯片拥有超过其30倍的AI性能、快16倍的I/O处理、多达15倍的DSP性能以及超过20倍的16-bit MAC。-xcore采用了高度灵活的架构，单片集成了通用计算/控制、DSP、VPU和I/O扩展。同时，它也是一种完全软件可配置的平台，可实现数据捕获与处理、DSP、推理和执行。

为了帮助开发人员打造一流电子产品，XMOS将在6月27日与电子发烧友网站联合举办xcore架构应用网络研讨会，我们诚挚地欢迎您参加本次网络研讨会，共同探讨如何利用XMOS 的xcore架构打造差异性化产品和新一代智能网联终端，实现与智能家居、电话会议、智能停车、工业物联网应用等的无缝集成。




演讲要点：

各种中高端智能物联网和边缘计算应用对创新SoC产品的需求

如何利用XMOS的xcore架构去打造差异性化产品和新一代智能网联终端

如何协助客户更快完成系统设计并实现产品上市

本次研讨会适合AIoT、智能家居、机器人、汽车电子、专业音响和消费电子及等行业厂商相关技术和产品人员。扫描上述二维码预约该网络研讨会，了解 XMOS 技术和方案，推动智能物联网 (AIoT) 的发展。加入我们，探索xcore 平台的潜力，持续提升客户体验！
更多信息，请发邮件到：[e-mail]
 


演讲及Q&A嘉宾：
Thomas Mu 牟涛：亚太区市场及业务拓展总监
Thomas NG 伍庆伦：全球客户应用工程总监