全球芯片荒愈演愈烈，车用芯片价格首当其冲

　　自从2020年9月15日台积电停止向华为供货以来，全球芯片荒愈演愈烈，状况至今仍未好转。中国和全球芯片价格，尤其是车用芯片价格的波动令人震惊。

　　这是因为一方面，2020年美国经济刺激政策对个人电脑、笔记本电脑和手机的销售拉动非常明显。另一方面，从2020年开始，新能源汽车所需的半导体消耗量可能是传统汽车原来的几倍乃至十倍之多。

　　到2021年年底，车规级的半导体供应仍然非常紧张，相对价格上涨幅度非常大，而消费类的半导体从2021年年初就呈现出相对疲弱的趋势。然而，整个半导体行业的市场需求一直持续到2021年年底，因为整个车规级芯片需求很紧张。目前来看，中国真正的车规级半导体还不算太多，更多的是消费类芯片。

　　高通首席执行官Cristiano Amon表示，尽管目前芯片市场的需求大于供应，但预计2022年下半年供需关系将更加平衡，2023年将完全摆脱芯片危机。半导体业协会（WSTS）也预计，2022年全球半导体市场将实现16.3%的两位数增长，达到6，460亿美元；但2023年增长率将放缓，预计只能增长5%。

　　实际上，早在2015至2019年期间，全球晶圆厂扩产势头就已疲软，尤其是应用于8英寸晶圆的成熟制程。据IC Insights统计，2009-2019年，全球关闭了100座晶圆代工厂，其中8寸晶圆厂24座，6寸晶圆厂42座。

　　此外，全球芯片制造龙头台积电通常采取较为激进的折旧策略，设备折旧完成后即对成熟制程降价以打击竞争对手。这直接导致8英寸晶圆等成熟制程利润有限，晶圆产能整体呈现出从8英寸向12英寸转移的趋势。

　　8英寸晶圆通常应用于90纳米以上的制程，这些成熟制程的芯片多应用于通信、摄像头、交通电气等领域。然而，新冠疫情促进了居家隔离、远程会议和在线教学，在芯片厂商扩产不足的前提下，市场需求反而迅速增长。

　　天风国际研报显示，2021年5月全球芯片平均交货周期仍保持在创纪录的27.1周（约6.3个月）高位。从上游环节来看，芯片交期继续维持高位，代工厂酝酿新一轮的涨价潮；下游终端应用环节，智能手机、PC等消费类产品的需求持续疲弱，但工业、汽车类芯片的需求仍然保持坚挺。

　　编辑：黄飞