宝德声明：暴芯首款CPU是与英特尔联合定制；传将与腾讯/字节跳动会面？黄仁勋回应

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1、宝德声明：暴芯首款CPU是与英特尔联合定制

 

 

 

宝德计算机系统股份有限公司于 5 月 31 日发布了关于暴芯首款 CPU 的声明文件，文件中称“暴芯首款 CPU 系在英特尔公司支持下推出的一款定制 CPU 产品，暴芯 CPU 未向相关政府部门申报任何项目及补贴”。中青宝／宝德集团董事长李瑞杰在微博上也公布了宝德计算机的相关声明，5 月 6 日产品发布后，就公开宣布暴芯首款 CPU 系在英特尔公司支持下推出的一款定制 CPU 产品。

 

产业动态

2、传将与腾讯/字节跳动会面？黄仁勋：尚未决定是否访问中国大陆

 

 

 

知情人士透露英伟达创始人兼CEO黄仁勋将于6月访问中国大陆，与腾讯、字节跳动等科技公司会面，此次行程还包括拜访理想汽车、比亚迪汽车、小米集团。中国大陆作为全球最大的芯片市场之一，英伟达没有因其它因素的干扰而减缓开拓中国大陆市场的进度。

 

 

 

据台媒报道，黄仁勋对此表示，尚未决定是否访问中国大陆，他在中国台湾已和台积电创始人张忠谋夫妇共进晚餐，6月2日将与鸿海董事长刘扬伟见面。

 

 

 

3、消息称魅族折叠屏手机已中止研发：软件适配难度大，硬件成本高

 

 

 

微博博主 @数码闲聊站发文称，魅族的折叠屏手机已中止研发，原因为“软件适配难度大，硬件成本高”。@数码闲聊站 表示：“现在做的那个型号寄了，后面看会不会再重新立项吧，反正短期肯定看不到量产机落地。”

 

 

 

而在今年三月，从国家专利局网站获悉，珠海市魅族科技有限公司申请的“一种折叠屏开合结构及电子设备”专利已获得通过并公布。

 

 

 

4、高通或将放弃三星，骁龙8 Gen 4独家使用台积电N3E制程

 

 

 

此前有消息称，为了提升议价空间与降低供应链风险，高通将同时与台积电与三星两家代工厂合作，大规模生产未来的芯片组，包括骁龙 8 Gen 4。据最新报道，高通因三星良率不佳及台积电N3E制程优势，似乎要放弃三星，计划在骁龙8 Gen 4上独家使用台积电的N3E制程。

 

 

 

据了解，使用不同的制造商可以带来巨大的好处，可以为高通节省大量成本，增加议价空间，降低给台积电独家代工的压力。台积电的N3E制程对高通来说成本高昂，但高通别无选择。据悉，高通最初的计划是生产有两个版本的骁龙8 Gen 4，并在不同的代工厂量产。

 

 

 

5、吉利银河 L7 车型上市，售价 13.87 万-17.37 万元

 

 

 

吉利银河 L7 上市，新车共推出了 5 款车型，售价 13.87 万-17.37万元。吉利银河 L7 基于 e-CMA 架构打造，长宽高为 4700×1905×1685mm，轴距为 2785mm，定位紧凑型 SUV；前脸采用封闭式进气格栅，尾部采用贯穿式尾灯。

 

 

 

 

 

新车内部配备 10.25 英寸仪表、13.2英寸中控屏、16.2 寸副驾屏、25.6 英寸 AR HUD，车机搭载高通 8155 芯片 + 银河 NOS，语音唤醒速度仅0.5 秒，支持全场景可见即可说、四音区识别、深度连续对话。

 

 

 

6、消息称三星希望今年售出 1500 万台折叠屏手机，比去年高出 60%

 

 

 

据科技推主 @Tech_Reve 的爆料，三星已经为即将推出的 Galaxy Z Fold 5 和 Galaxy Z Flip5 定下了雄心勃勃的目标。他表示，三星计划在今年销售 1500 万台折叠屏手机，这意味着将比去年的实际销量高出 60%。

 

 

 

分析指出，尽管三星是最早发布折叠屏手机的厂商之一，但目前该公司的折叠屏手机正陷入激烈的市场竞争中。将于下月正式发布的谷歌 Pixel Fold 折叠屏手机已经有部分颜色和机型在美国的预订页面一度出现“缺货”情况。而摩托罗拉的最新一代折叠屏手机 Razr 40 Ultra 也被曝光了详细配置。

 

 

 

新品技术

7、瑞萨电子推出超35款全新MCU产品 拓展电机控制嵌入式处理产品阵容

 

 

 

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布面向电机控制应用领域发布三个全新MCU产品群，其中超过35种来自于RX和RA家族的新产品。这些新款MCU扩充了瑞萨包括多种MCU与MPU、模拟和电源解决方案、传感器、通信设备、信号调节器等的卓越电机控制产品组合。

 

 

 

瑞萨推出两款基于Arm Cortex-M的RA家族的全新MCU产品群。其中，RA4T1产品群可提供100 MHz性能，以及高达256KB的闪存和40KB的SRAM；全新RA6T3产品群工作频率为200MHz，同时提供256KB的闪存和40KB的SRAM。两个全新产品群均以电机控制应用为目标应用，具备一系列卓越特性与功能，包括用于加速的三角函数单元（TFU）、带有集成PGA的先进ADC，以及包括CAN FD在内的多种通信接口选择。瑞萨灵活配置软件包（FSP）均可支持这些新产品，可轻松移植其它RA产品的设计。

 

 

 

8、紫光展锐推出智能手表芯片 W377：双核 A53、能效提高 30%

 

 

 

紫光展锐宣布推出智能手表芯片 W377。官方表示，W377智能手表芯片进一步提升了安全防护，操作系统升级到安卓 8.1，拥有更加安全的机制，对后台服务的限制也更加严格，整体提高了对身份鉴别、访问控制、数据安全、安全审计和个人信息保护等信息安全方面的防护。

 

 

 

W377 采用双核 Arm Cortex A53 处理器，主频达到 1.3GHz，封装尺寸小，多媒体能力较上一代显著提升。W377 集成了 2G / 3G / 4G、蓝牙、Wi-Fi、GNSS，PCB 布局灵活，采用 28nm HPC + 工艺，能效提高 30% 以上。

 

 

 

投融资

9、铭剑电子获数千万元Pre-A轮融资，专注于射频测试设备

 

 

 

近日，上海铭剑电子科技有限公司完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由毅达资本领投，小苗基金跟投。本轮融资资金将用于铭剑电子射频芯片测试机研发增强及生产扩大方面的投入，进一步加强公司射频测试设备的产品竞争优势。

 

 

 

铭剑电子于2008年在上海成立，是一家专注于射频测试设备的国家高新技术企业。目前，该公司已形成射频芯片测试机、射频测试系统、毫米波通用组件三大产品系列布局，产品可广泛应用于芯片测试、模组测试及系统测试。公司近期推向市场的TeraSight系列射频芯片测试机覆盖射频芯片、射频前端及射频SoC的测试，设备兼具射频测试、模拟测试和数字测试功能，可应用于研发验证测试与产品量产测试。

 

 

 

10、源微半导体完成千万级A轮融资，聚焦中大功率电源管理芯片

 

 

 

近日，源微半导体完成千万级A轮融资，由无锡海创投资领投，本轮融资资金将主要用于市场化搭建和新产品研发。据悉，源微半导体还于2021年获得无锡新洁能的战略投资。

 

 

 

源微半导体成立于2017年，专注于中大功率电源管理芯片的研发和设计，产品主要覆盖光能和储能两大市场。在光能领域，源微半导体的产品主要用于工业照明、智慧路灯、智能照明、会议照明等场景；在储能领域，源微半导体提供锂电池、钠电池的充电和放电相关电源管理芯片，可用于电动自行车、电动工具、充电仓、家用机器人、无人飞机、机器人等产品。

 

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原文标题：宝德声明：暴芯首款CPU是与英特尔联合定制；传将与腾讯/字节跳动会面？黄仁勋回应

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