高通骁龙 8 Gen 3 芯片提前至今年 10 月底发布;英伟达CEO黄仁勋或于6月6日到访上海

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1、消息称高通骁龙 8 Gen 3 芯片提前至今年 10 月底发布,小米 14 / Pro 等新机 11 月发布

 

 

 

据微博博主 @数码闲聊站 透露,“骁龙 8 Gen 3 芯片将提前到今年 10 月底发布,新手机还是 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。”

 

 

 

骁龙 8 Gen 3 芯片(SM8650)将引入“1+5+2”核心配置,与骁龙 8 Gen 2 的“1+2+2+3”设置不同,这表明骁龙 8 Gen 3 可能带来更强大的性能内核和更高频率,采用台积电 N4P 工艺,配置 Cortex-X4 超大核,5 个A720 核心,2 个 A520 核心,Adreno 750 GPU。

 

电子产业

产业动态

2、英伟达CEO黄仁勋或于6月6日到访上海

 

 

 

据报道,英伟达CEO 黄仁勋或将在下周二到访上海。报道称,据一位英伟达相关人士透露,黄仁勋或将在6月6日到访上海。

 

 

 

此前,曾报道,黄仁勋 6 月将访问中国大陆,并会见腾讯、TikTok 母公司字节跳动等互联网企业的高层管理人员。黄仁勋此次行程的重点是拜访电动汽车行业从业者,其中包括新兴电动汽车制造商理想和国产电动车领头羊比亚迪,以及宣布进军电动车产业的手机制造商小米。当时知情人士说,黄仁勋尚未敲定所有行程,部分细节仍可能有变。

 

 

 

3、比亚迪 5 月新能源汽车销量约 24 万辆同比增长 97.63%,出口占 10203 辆

 

 

 

比亚迪现发布了 5 月产销快报:5 月新能源汽车销量 240220 辆,上年同期 114943 辆,同比增长 97.63%。今年 5 月,比亚迪新能源汽车产量达到了 246,259 辆,同比增长 99.34%。

 

今年 5 月,比亚迪纯电车型产销达到了 126,091 和 119,603 辆,同比增长 94.77% 和 92.39%。同期,比亚迪插电式混合动力车型产销数据分别达到了 119,040 和 119,489 辆,同比增长 103.89% 和 102.80%。

 

 

 

4、23.18 万元,长城汽车魏牌新摩卡 DHT-PHEV 上市:定位大五座旗舰电动 SUV

 

 

 

魏牌新摩卡正式宣布上市,只有一个版本,参考价 23.18 万元。新车定位大五座旗舰电动 SUV,尺寸为 4881/1960/1690mm,轴距为 2915mm。

 

 

 

 

 

 

 

外观方面,这款新车前脸采用了分体式大灯,与魏牌蓝山较为相似,其上方还采用了贯穿式日行灯设计;中网采用类似无边界的造型,还有梯形下包围和侧通风口设计。新车配备大尺寸轮圈以及隐藏式门把手设计,而且翼子板处还配备有摄像头;车尾采用了双层贯穿式尾灯设计。

 

5、富士康将在印度扩产,计划于明年4月生产iPhone

 

 

 

据报道,富士康将于2024年4月开始在印度南部的卡纳塔克邦生产iPhone。印度南部卡纳塔克邦政府表示,该工厂的土地将于7月1日前移交给富士康,并补充说该项目价值1300亿卢比(15.9亿美元),预计将创造约5万个就业岗位。此外,富士康预计将在印度德瓦纳哈利的工厂每年生产2000万部iPhone。

 

 

 

据悉,为了确保供应链稳定,富士康郑州工厂招人节奏加快,为量产iPhone 15系列新机做准备。日前,郑州富士康iDPBG事业群发布消息称,自5月29日起加码员工招聘奖金,最高可达每人3500元。

 

 

 

电子产业

新品技术

6、Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型

 

 

 

高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋企业和全球供应商Transphorm, Inc.宣布推出其1200伏功率管仿真模型及初始规格书。TP120H070WS功率管是迄今为止推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半导体,领先同类产品。

 

 

 

这款产品的发布展现Transphorm有能力支持未来的汽车电力系统,以及已普遍用于工业、数据通信和可再生能源市场的三相电力系统。与替代技术相比,这些应用可受益于1200伏氮化镓器件更高的功率密度及更优异的可靠性、同等或更优越的性能,以及更为合理的成本。

 

 

 

7、小尺寸高Q值片式射频电感新成员——顺络HQ0201Q系列上线

 

 

 

顺络电子凭借多年射频电感的设计开发经验、业界先进的制造平台,开发了HQ0201Q系列——高Q特性、超小封装射频电感以满足市场需求。

 

 

 

相比现有的HQ0402Q系列(0.4×0.2×0.3mm),体积减小约75%,占板面积缩小了60%,对于空间布局要求较严苛的设计里,HQ0201Q的出现可让工程师在开发时游刃有余。产品性能上也实现了宽感量、高Q值、高S.R.F、低RDC的特性,可以充分满足不同的选型需求。

 

 

 

电子产业

投融资

8、极芯通讯获数亿元投资,用于加强研发、扩充产能等

 

 

 

近日,极芯通讯技术(南京)有限公司获数亿元投资,由科泉基金领投。融资资金主要用于加强研发、扩充产能及市场拓展。

 

 

 

南京浦口高新区消息显示,极芯通讯将持续为市场提供技术领先的无线通信核心芯片,强化其在无线通信芯片产业链的关键地位。极芯通讯成立于2019年,致力于提供开放通信芯片核心解决方案,依靠技术积累及核心专用指令集处理器技术,在无线通信领域首先推出开放的5G核心芯片,大幅降低5G基站产品成本,已全面批量供货。

 

 

 

9、迈睿捷获数千万元天使轮融资,系半导体前道涂胶显影设备企业

 

 

 

近日,迈睿捷(南京)半导体科技有限公司宣布完成数千万元天使轮融资,投资方包括开弦资本旗下主体开弦私募股权投资管理有限公司。

 

 

 

迈睿捷成立于2022年,是一家半导体前道涂胶显影设备企业。核心团队拥有半导体涂胶显影设备国际垄断企业东京电子涂胶显影机10-20年以上设计、应用及开发经验。据悉,该公司主要致力于集成电路前道晶圆加工领域、后道先进封装领域的高端涂胶显影设备的研发、制造、销售以及核心部件的国产化。

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