英伟达新发GH200对PCB的影响如何？

 

 

5月29日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在NVIDIA Computex 2023演讲中宣布，生成式AI引擎NVIDIA DGX GH200现已投入量产。从演示中我们观察到新发GH200服务器架构相对DGX H100有较大变化。

变化一：GPU和CPU集成，加速卡性能提升，CPU不再需要单独的母板。

 

GH200最大特点来自于GPU和CPU集成在一张加速板卡上，这样的架构变化会带来两方面的影响：①单张加速卡从以往仅需要负责GPU运算变成需要负责GPU和CPU两者的运算，性能将带来跨越级的提升；②CPU以往是搭载在PCIE母板上，集成后PCIE母板不再需要。

变化二：机架式服务器变身“类刀片式服务器”，UBB取消，新增3块NVLINK模组板。

 

DGX H100的架构为典型的机架式服务器，8个GPU之间通过4个NVLink Switch在1张UBB板中完成，而GH200的架构中因GPU与CPU完成了集成（合成为SuperChip），8个SuperChip之间的信号将以NVLink Cable Cartridge的方式、通过3块独立的NVLink Switch模组板进行通信，这就使得PCB发生两个变化，其一DGX H100的UBB取消，其二新增3块NVLink模组板。

 

 

综上来看，GH200相对DGX H100的PCB变化，减少的是1张UBB和1张CPU母板，增加的是3张NVLink模组板，同时加速卡性能大幅度提升。

 

国金电子表示，PCB单机价值量应当有所增加，由此可见AI升级将持续带动PCB板块价值增值。

编辑：黄飞