据麦姆斯咨询报道,美国硅光子技术开发商Ayar Labs与计算和数据中心领域的一些知名企业密切合作,并获得其C轮追加的2500万美元投资,使得C轮融资总额达1.55亿美元。
此次新进投资者Capital TEN领投,Ayar Labs主要合作伙伴英伟达(Nvidia)也增加了投资。
Ayar Labs表示,将使用额外的资金来加速其光学输入输出(I/O)解决方案的商业化,以改善高性能计算和相关领域的功耗、延迟、覆盖范围和系统带宽瓶颈等关键特性。
共封装光学
Ayar Labs已经成为“共封装光学(Co-packaged Optics,CPO)”领域的主要参与者,该技术旨在解决高速光互连中的热管理、功耗、带宽和端口密度等挑战。这些挑战被认为会威胁到生成式人工智能和机器学习的未来发展。
Ayar Labs首席执行官(CEO)Charles Wuischpard评论道:“这次C轮追加融资增加了成熟的投资者合作伙伴,这将使我们能够加快战略路线图,并进一步验证我们的技术,并计划将基于硅光子学的互连解决方案大规模推向市场。”
英伟达(Nvidia)网络业务部门业务发展副总裁Craig Thompson补充说:“我们正在重新构想数据中心、集成硬件、软件和网络,以加速人工智能领域发展。具有数万亿参数的生成式人工智能模型正在加速对共封装光学平台的需求,这就是我们增加对Ayar Labs投资的原因。”
主要合作伙伴
英伟达与Ayar Labs的合作旨在每年将系统级性能提高一个数量级——事实证明,现有的技术是实现这一目标的瓶颈。
“共封装光学技术将严重依赖硅光子学。”Yole分析师Vallo在今年的SPIE Photonics West活动中发表演讲时表示,“有了高度集成的光学器件和硅芯片,就需要新的工程能力和代工厂。硅光子器件的制造必须是可以接受的批量生产。因为成本降低也将取决于产量的提高。”
除英伟达之外,Ayar Labs还将英特尔(Intel)和惠普企业(HPE)列为其主要合作伙伴——现有投资者包括英特尔资本(Intel Capital)和惠普探路者(Hewlett Packard Pathfinder)。Ayar Labs硅光子晶圆由GlobalFoundries制造。
Vallo表示,惠普企业的“Slingshot”超级计算机互连技术路线图需要光学I/O芯粒(chiplet),而英特尔则使用五个Ayar Labs的“TeraPHY”光学I/O芯粒生产了第一个基于共封装光学的FPGA。
总部位于台湾的Capital TEN的普通合伙人Pin-Nan Tseng在谈到其最新投资时表示:“我们相信,未来的计算解决方案将包括大规模使用硅光子技术进行数据通信,并且已经关注Ayar Labs一段时间了。
鉴于我们在半导体行业和台湾半导体生态系统方面的深厚专业知识,我们相信Ayar Labs拥有技术解决方案、人员、资金和广泛的支持,可以引领从铜互连到光互连的过渡,以扩展大规模计算和存储应用。”
审核编辑:刘清
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