荣耀开始芯片设计

　　中国领先智能手机制造商的内部芯片开发计划一直备受关注。 5月31日，华为分拆的智能手机品牌荣耀成立全资子公司上海荣耀智能科技发展有限公司），引发外界猜测荣耀是否会加强自研芯片设计布局。在OPPO最近解散内部芯片设计团队后，外界猜测荣耀是否会成立芯片设计子公司，从OPPO解散的IC设计团队中吸纳人才。

　　根据中国在线数据库QCC的数据，荣耀新成立的子公司的业务范围包括IC设计、IC设计服务以及AI算法和软件开发。不过，在回应中国媒体的猜测时，荣耀表示，其新成立的上海子公司作为研发中心，是荣耀在中国的五个研发中心之一。新设立的研究中心专注于图算法开发、电信、摄影等软件。

　　荣耀的官方回应呼应了荣耀CEO George Zhao在之前的新闻发布会上提到的关于公司芯片战略的内容。荣耀不会拘泥于芯片是否自产，届时公司会出手。荣耀CEO表示，无论是ISP芯片还是射频芯片，荣耀都会根据产品规格选择自主研发或采购芯片。

　　，自研IC至少需要1到1.5年的前置时间，自研SoC需要提前两年规划。鉴于此，赵强调荣耀的产品理念非常务实。当公司在行业内找不到解决方案时，它会开发内部解决方案。如果荣耀自己解决不了，他们会联合供应链一起创新。

　　基于此观察，上述上海全资子公司虽然官方称其为研发中心，但不排除其研发能力在符合荣耀产品设计需求时，有可能转为自研芯片设计能力。