模拟芯片：模拟IC国产替代加速推动中，国内行业周期有望触底反弹

一、模拟芯片种类丰富，行业处于稳步增长阶段

（一）集成电路行业种类丰富，模拟芯片为重要组成部分

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；集成电路（IC，Integrated Circuit）也常称为芯片或微芯片，是一种微型电子器件，其通过在一块半导体基板上， 利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多的电子电路组成的各式二极体、电晶体等电子元 件集成在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，进而达成预先设定好的电路功能。集成电路为半导体的重要组成部分，集成电路行业种类丰富。半导体行业主要分为集成 电路、分立器件、光学电子和传感器四个部分。根据 WSTS 数据，2021 年全球半导体市 场规模为 5559 亿美元，集成电路的市场规模达 4630 亿美元，占比为 83.2%，为半导体 市场的重要组成部分。根据集成电路功能的不同，集成电路又可以细分为存储器、逻辑 芯片、模拟芯片和微处理器等类别。

根据处理信号类型的不同，集成电路又可分为数字芯片和模拟芯片。数字芯片用于对离 散的数字信号（0 和 1）进行算数和逻辑运算，包含逻辑芯片、存储芯片和微处理器，是 一种将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统；模拟芯片 主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模 拟信号的集成电路。现实世界中的声音、光线、温度、压力等信息通过传感器处理后形 成的电信号即模拟信号，其变化是关于时间的连续函数。

数字芯片更追求先进制程，模拟芯片更强调功能的实现。相比于模拟芯片，数字芯片更 注重指令周期与功耗效率，符合摩尔定律，制程迭代速度快；模拟芯片则更加注重满足 现实世界的物理需求以及特殊功能的实现，其性能并不随着线宽（即集成电路内部电路 导线的宽度，是衡量集成电路技术先进程度的标志之一）的缩小而提升，因此模拟芯片 并不专注于先进制程，其相对于数字芯片，具有种类繁多、生命周期长、人才培养时间 长、低价但稳定等特点，目前模拟芯片的制程大多集中在成熟制程。

按照定制化程度的情况，模拟芯片可以分为专用型芯片和通用型芯片。专用型芯片需要 根据客户需求和特定系统设备对产品的参数、性能、尺寸的需求进行专门设计，因此定 制化程度更高，相比于通用型芯片，专用型芯片往往具有设计壁垒高、毛利率更优等特 点。在产品划分方面，专用型模拟芯片通常会依据下游应用领域以及产品进行细分；通 用型芯片则为标准化产品，适配于各样的电子系统，生命周期更长。

（二）模拟芯片种类丰富，可分为电源管理芯片和信号链芯片

模拟芯片按应用功能划分，主要分为电源管理芯片和信号链芯片。电源管理芯片和信号 链芯片下又包含多种子类，每种子类对应若干具体产品。其中，电源管理芯片主要指管 理电池与电能的电路的芯片，可实现对电子设备中的电能进行变换、分配、检测及其他 电能管理功能，包括 DC/DC、AC/DC、驱动芯片、充电管理芯片等；信号链芯片主要指 用于处理信号的电路的芯片，用于模拟信号的收发、转换、放大、过滤等，包括数据转 换芯片、数据接口芯片与放大器等。

1、电源管理芯片：模拟芯片主要细分市场，具有广泛下游应用领域 。电源管理芯片即管理电池与电能的芯片，下游应用领域广泛。电源管理芯片包括电池管 理芯片、DC/DC、AC/DC、驱动芯片等产品，主要负责电子设备系统中的电能监控、保 护和分配等，其性能直接影响设备性能和使用寿命。电源管理芯片具有广泛的下游应用 市场，已经广泛应用于消费电子、工业、汽车、医疗、照明等多个领域。

AC/DC电源 。AC/DC产品通常包含低压控制电路以及高压开关晶体管，以实现将交流电流（AC）转化 为直流电流（DC）的功能。AC/DC 产品主要应用于消费、医疗、工业和过程控制、国防 等领域。在常见的 AC-DC 电源中，由于电压转换的方式不同，主要分为两种类型：分别是线性 AC/DC 电源与开关 AC/DC 电源，相较于开关 AC/DC电源，线性AC/DC 采用了传统的 变压器结构，电源结构更为简单，但微型化相对更难。线性AC/DC电源：通过使用变压器将交流输入电压降低到更适合预期应用的值，然后降 低的交流电压被整流并变成直流电压。线性 AC/DC电源由于巨大变压器的存在，导致线性AC/DC电源设计尺寸较大。

开关 AC/DC 电源：使用开关电源转换器设计的 AC/DC 电源称为开关 AC/DC 电源，半 导体技术的发展如大功率 MOSFET 晶体管的创造，使得开关 AC/DC 可以快速有效地打 开和关闭，使得其更为高效，不需要耗散多余的功率。其工作原理为输入电压不再降低， 在输入端被整流和过滤，产生直流电压通过斩波器，将电压转换为高频脉冲序列，波通 过另一个整流器和滤波器将其转换回直流电并消除在到达输出前可能存在的任何剩余交 流电分量。相比于线性 AC/DC，开关 AC/DC 电源的设计尺寸较小。

DC/DC 电源。DC/DC 电源主要作用为对直流电进行升降压操作，DC/DC 电源芯片主要是通过反馈电压 与内部基准电压的比较，从而调节 MOS 管的驱动波形的占空比，来保证输出电压的稳定。DC/DC 电源芯片主要分为两种：线性 DC/DC 电源与开关式 DC/DC 电源。开关式 DC/DC 电源相比于线性 DC/DC 电源设计更为复杂，但功率损失更小。线性 DC/DC 电源：主要包括低压差线性稳压器（LDO），LDO 通过改变晶体管的导通程 度来改变和控制其输出的电压与电流，其优势为稳定性高、纹波小、可靠性高、价格便 宜。缺点主要为在输入输出电压相差较大时能量损耗较大，因此只适用于输入输出电压 较为接近的场合。

DC/DC 开关电源：开关稳压电源（DC-DC）是利用开关电源电路输出占空比或工作频率 可调式的脉冲发生器，利用高频率稳压管、电感器、电容器形成直流电输出电压，利用 更改占空比或工作频率而调节输出电压。开关 DC/DC 电源包括三种类型：降压（BUCK）、 升压（BOOST）、升降压（BUCK/BOOST）。其优点主要为效率高，体积小。缺点主要为 设计复杂，输出波纹大。

驱动芯片。驱动芯片介于主电路与控制电路之间，通过放大控制电路的信号，使其能够实现对特定 器件的驱动。按照应用领域划分，驱动芯片主要可分为显示驱动芯片、音频功放芯片、 电机驱动芯片等。显示驱动芯片：多采用标准通用串行或并行接口接收命令与数据，同时生成相应的电压、 电流、解复用、定时信号，使显示终端呈现所需的文本或图像，主要包括 LCD 驱动芯片、 OLED 驱动芯片、LED 驱动芯片等。显示驱动芯片广泛应用于智能手机、PC、可穿戴、 电视等各类消费电子设备以及汽车等具有显示功能的设备中。

音频功放芯片：音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大，其功 能为放大来自音源或前级放大器输出的弱信号，并驱动播放设备发出声音，是多媒体播 放设备不可或缺的部分。根据功率及放大效果主要可以划分为 A、B、AB、D 类芯片等。

A 类是完全线性放大的放大器，信号越大、输出功率越大，具有非线性失真小的特点， 但效率相对较低。B 类功放效率较 A 类更高，可提高功率放大电路的效率，让电源供给 功率随着输出功率大小而调整，但它的功率放大管只在信号半个周期内有电流流过，因 此可能产生较大失真。AB 类是介于 A 类与 B 类之间的产品，解决了 B 类可能产生的交 越失真问题。D 类功放也称为数字功放，是以控制开关单元来驱动扬声器等负载的放大 器，与 AB 类相比，体积更小，且效率更高，但失真度较 AB 类更高。

电机驱动芯片：电机驱动芯片是包含速度控制、力矩控制、位置控制及过载保护等功能 的集成电路，可以根据输入信号，按照内置的算法控制电机绕组电路流动方向，从而控 制电动机的启停与转动方向。电机驱动芯片主要用于实现各类电机的控制、驱动与保护， 与主处理器、霍尔传感器、编码器等一起构成完整的运动控制系统，可广泛应用于家用 电器、智能制造、机器人、3D 打印、安防、新能源及电动车等领域。

电源管理芯片持续迭代，行业正朝着低噪声、高效率、集成化以及数模混合化方向发展。随着物联网等新技术的快速发展，移动终端、汽车电子、智能家居、工业自动化等多领 域均对电子设备的续航能力以及运行效率提出了更高的要求。同时终端产品的轻薄化以 及应用场景与功能的复杂化要求电源管理芯片产品需要更高的集成度与更小的尺寸，并 且需要电源管理芯片具备一定的数字信息处理能力。在下游演进以及技术发展趋势的推 动下，电源管理芯片朝着低噪声、高效率、集成化以及数模混合化方向发展。

2、信号链芯片：现实世界和数字世界连接的桥梁。信号链即拥有对模拟信号进行收发、转换、放大和过滤等处理能力的集成电路，是现实 世界与数字世界连接的桥梁。信号链芯片主要包括线性产品、转换器、接口芯片等，主 要负责将天线或传感器接收到的声音、温度、光信号或电磁波等模拟信号进行放大、滤 波等处理转换成离散的数字信号方便进一步存储和计算，或实现相反的功能，由此可以 实现现实世界与数字世界的信息接收转化。信号链芯片具有“种类多，应用广”等特点。

运算放大器 。运算放大器在其信号处理范围内，通常可以认为是线性器件，即增益不随着信号的幅度 变化而变化。运算放大器可以结合外部电路器件实现信号的放大、求和、微分以及积分 等数学运算。运算放大器可以通过搭配晶体管等有源器件，被设计成为数模转换器、模 数转换器、调制器等多种核心信号链模块。按照性能指标的不同侧重，运算放大器可以 分为低功耗运放、高增益运放、高速运放以及精密运放等。

转换器。转换器的功能是实现数字信号与模拟信号的转换。按照转换信号方向不同划分，主要分 为数模转换器（DAC）与模数转换器（ADC）两种。数模转换器（DAC）：将数字信号转换为模拟信号的电子元件。DAC 是数字信号到模拟 信号的桥梁，由加权网络、开关网络、数字信号输入、参考基准电压、放大器构成。主 要应用于通信、视频和音频等领域。根据不同的分类标准，DAC 可分为不同的类型。按 照输出信号类型不同，DAC 可分为电压型和电流型两类。

模数转换器（ADC）：ADC 是一种将模拟信号转化为数字信号的电子元件。由于数字信 号本身不具有实际意义，仅仅表示一个相对大小。故任何一个模数转换器都需要一个参 考模拟量作为转换的标准，比较常见的参考标准为最大的可转换信号大小。而输出的数 字量则表示输入信号相对于参考信号的大小。ADC 是物理与数字世界信息转化的重要媒 介，广泛应用于消费电子、通信、医疗、测量、航空航天等领域。按照工作原理不同， ADC 可以分为间接 ADC 和直接 ADC。间接 ADC 是先将输入模拟电压转换成时间或频 率，然后再将这些中间量转换成数字量。直接 ADC 则是将输入电压直接转换为数字量。

接口：接口产品主要用于电子系统之间的数字信号传输，主要包括隔离器、收发器、数 据缓冲器等。隔离器主要用于提升系统安全性，将输入、输出和工作电源三者相互隔离， 可以分为光耦合器和数字隔离器，其中数字隔离器应用最为广泛；收发器是可以支持信号发送和接收的一种产品；数据缓冲器可当数据在具有不同传输能力的元件之间通过时， 用来暂存这些数据。

信号链模拟芯片朝着高集成度、低功耗和高性能方向发展。随着下游应用如 AR/VR、信 息通信和汽车电子等新兴领域的发展需求持续演进，对于信号链模拟芯片的性能也提出 了更高要求。例如在 5G 时代下，智能制造和新一代信息通信行业中所用到的传感器和 射频类器件数量成本增加，同时所要求的现实与数字相交互的能力更高，需要信号链模 拟芯片具有更高的集成度、更低的功耗以及更优异的性能。因此信号链模拟芯片的发展 将在下游需求与技术迭代的推动下朝着高集成度、低功耗和高性能方向发展。

二、模拟市场稳步增长，海外公司占主导地位

（一）模拟芯片下游应用丰富，市场规模稳步增长

半导体行业进入上升期，国内半导体行业增速高于全球。半导体行业的发展主要由行业 资本开支、产品制程和技术创新周期共同决定，从行业发展的角度看，新的终端产品创 新会带来大量半导体元器件的需求，从而拉动半导体行业的增长。得益于智能手机渗透 率的快速提升，2014 年至 2017 年半导体行业发展势头强劲。2018 年开始，受经济危机 和中美贸易摩擦的影响，行业增速出现下滑。受益于 5G 网络、汽车行业等核心领域的 发展，2021 年全球半导体行业进入上升期。根据美国半导体行业协会数据，全球半导体销售额 2015-2022 年 GAGR 为 8.44%，中国半导体销售额 2016-2022 年 GAGR 为 9.26%。受中美贸易摩擦的影响，半导体芯片国产替代的趋势增强，中国半导体行业的增长速度 高于全球半导体的增长速度。

模拟芯片下游应用种类丰富。模拟芯片上游包括半导体材料、晶圆制造和半导体设备；模拟芯片按功能划分可分为电源管理芯片、信号链芯片和射频芯片；模拟芯片下游应用 领域十分广泛，包含通信行业、汽车电子、工业、消费电子、安防监控、医疗器械等。

模拟芯片下游应用广阔行业波动性较弱，全球与中国市场基本均呈稳定增长态势。模拟 芯片作为集成电路的子行业,其波动与集成电路的变化基本一致，但由于模拟芯片下游应 用复杂，产品品类繁多，不易受单一产业景气变动的影响，其波动性弱于集成电路整体 市场。根据 WSTS 数据，全球模拟芯片市场规模从 2011 年的 451.63 亿美元增长至 2022 年的 895.54 亿美元，2011-2022 年的 GAGR 为 6.42%；根据 Frost&Sullivan 数据，中国模 拟芯片市场规模从 2017 年的 2140.1 亿元增长至 2021 年的 2731.4 亿元，2017-2021 年的 GAGR 为 6.29%，全球和中国模拟芯片市场基本均处于稳定增长的态势。

我国是全球主要的模拟芯片消费市场，通信与汽车为主要下游市场。根据 IDC 数据，我 国作为全球主要的模拟芯片消费市场，占比为 36%。且模拟芯片供应主要来自 TI、NXP、 Infineon 等国外大厂。模拟芯片下游应用领域分散，但随着国产替代的趋势加快，新技术 和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将会迎来发展机遇。通讯、汽车领域具有较高成长性，有望推动模拟芯片行业发展。根据 IC Insights 预计， 2022 年汽车专用模拟 IC 受益于技术升级与政府政策支持带来的新能源车的快速渗透将 实现 17%的增长；通讯受益于国内信息网络基础设施建设以及 5G 等网络技术的推进将 实现 14%的增长。通讯、汽车领域具备较高成长性，有望推动模拟芯片行业发展。

受益于下游市场发展，中国电源管理芯片市场快速增长。随着 5G 通信、新能源汽车、 物联网等下游市场的发展，对于电能应用效能的管理需求将持续增长，从而带动电源管 理芯片市场的持续增长。2021 年中国电源管理芯片市场规模约为 132 亿美元，随着国产 电源管理芯片在家用电器、3C 新兴产品等领域的应用拓展，国产电源管理芯片市场规模 有望实现快速增长。虽然国内电源管理芯片厂商起步较晚，但近年来国产替代趋势增强， 部分本土电源管理芯片设计企业的整体技术水平与国外设计公司的差距不断缩小。目前， 国内电源管理芯片产业公司相对于国外竞争对手的总体规模仍较小，具备较大的发展空 间，且受益于下游市场的发展，中国电源管理芯片市场快速增长，中国电源管理芯片规 模有望持续增长。

信号链芯片总体发展态势向好，市场规模稳步增长。信号链芯片作为模拟芯片的重要组 成部分，约占模拟芯片市场规模的 46%。信号链模拟芯片又可以进一步分为以放大器和 比较器为代表的线性产品，以 ADC 和 DAC 为代表的信号转换器产品以及各类接口产品， 2021 年，放大器和比较器、转换器以及接口芯片分别占信号链市场的 36.17%、39.36%、 24.47%。受益于较长的产品生命周期以及较为分散的应用场景，信号链芯片总体发展态 势向好，市场规模稳步增长。

（二）海外公司占主导地位，整体市场格局稳定

海外公司占比较高，但整体市场份额较为分散。根据 IC Insights 数据，2021 年全球模拟 厂商排名中，占比前十的企业均为海外公司，可见在模拟 IC 行业中，海外公司占比较高， 主要得益于欧美发达国家集成电路技术起源较早，积累了资金、技术、客户资源等优势， 由此在行业中占据主导地位。其中，德州仪器（TI）以 19%的份额占据主要地位，亚德 诺（ADI）以 12.7%的市场份额位居第二，思佳讯（Skyworks Solutions）以 8%的市场份 额位居第三，之后各公司的市场份额不超过 7%，整体市场份额较为分散。

模拟芯片行业格局相对稳定，头部厂商份额稳中有升。根据 IC Insights 数据，2018 年-2021 年，全球模拟 IC 市场占比前十的企业并未发生显著变动，主要原因是与数字芯片相比， 模拟芯片不追求先进制程，产品迭代速度较慢，同时头部厂商还通过兼并收购等方式不 断扩大自身产业布局，使得模拟芯片行业格局相对稳定，头部厂商份额稳中有升。2018-2021 年行业前十份额占比从 58%提升至 68.2%，行业集中度提升较为缓慢，行业格 局相对稳定

国内模拟市场规模快速增长，但自给率仍较低。与海外领先模拟芯片公司相比，国内大 部分模拟芯片公司起步较晚，资金积累不够充分，研发投入较低。但近年来，随着技术、 资金、客户资源的积累以及政策的支持，部分国内模拟芯片公司在产品设计方面取得一 定的突破，国内模拟市场规模快速增长，但是国内自给率仍相对较低，至 2021 年仅为 12%，国产替代具有广阔空间。随着市场总量的增长以及国产替代的持续发展加之市场 结构的不断调整，国内模拟 IC 厂商将迎来发展机遇。

（三）“内生增长+外延并购”，模拟公司发展剖析

在生产模式方面，海外公司以 IDM 模式为主，国内以 Fabless 模式为主。模拟芯片核心 制造环节主要为三大环节：“设计—制造—封测”。根据负责环节进行划分，可以将模拟 芯片公司的生产模式分为 IDM（Integrated Device Manufacturer）、Fabless、Foundry 模式， 海外公司以 IDM 模式为主，即集“设计—制造—封测”环节为一体；国内公司以 Fabless 模式为主，即“没有制造业务，只专注设计”的一种模式；Foundry 模式则为只做制造， 不做设计的生产模式，代表性的企业有台积电等。

模拟芯片设计受工艺限制，IDM 经营模式或为发展必经之路。目前国际上模拟行业的龙 头企业如 TI、ADI、NXP 等均采用 IDM 模式，该模式也是早期半导体公司的主要经营模 式，该模式中，结构的设计和工艺的加工二者高度依存，使得半导体公司需要将设计和 工艺整合起来开发新产品。IDM 模式使得企业具备更强的资源聚集能力，但同时也需要 庞大的资金支持。由于庞大资金体量的门槛，国内模拟芯片企业多采取 Fabless 模式， Fabless 模式更为灵活，门槛更低，但也因此难以做到高度协同，对晶圆代工厂具有依赖 性，同时由于模拟芯片设计受工艺制约，如果生产工艺无法匹配设计，会使得产品性能 受限，因此 IDM 模式或为模拟芯片公司发展的必经之路，具有协同优势，能够更好地掌 握创新主动权。

模拟芯片龙头具备较强市场地位，TI 打造平台型龙头。模拟芯片龙头企业具备较强的市 场地位，以德州仪器为例，德州仪器（Texas Instruments，简称 TI）是全球最大的模拟半 导体公司，业务领域涉及模拟芯片设计、制造、销售，数字信号处理等，TI 包含模拟、 嵌入式处理和其他产品三大类产品布局，其中模拟为其核心业务，经过 90 余年的发展， TI 产品累计超过八万种，且每年仍处于新增中，凭借丰富的产品品类以及走专注模拟 IC 的道路，TI 成为模拟芯片平台型龙头，在六大终端市场，TI 拥有超过 10 万客户，平台 化优势在模拟芯片领域显现。

研习海外龙头成长道路，内生增长与外延并购铸就全球模拟龙头。典型半导体公司的成 长阶段主要分为：1）主业产品持续迭代带来的单价、盈利能力、份额提升。2）品类扩 张带来的空间提升。3）业务领域的拓展延伸。通过研习海外龙头的成长道路，可以发现 内生增长与外延并购铸就了全球模拟龙头。德州仪器：“外延并购+专注模拟 IC 内生增长”。德州仪器起步于 1951 年，通过地 质勘探技术进入国防电子领域。在 1951 年-1995 年主营军工，期间不断开拓新产品， 营收高速增长。在此后 40 多年间，TI 持续研发拓展新产品，营业收入增长近 500 倍。此后 TI 通过并购整合，外延式并购持续开拓市场，专注于模拟 IC 领域，剥离 低毛利或需要更多资金独立发展德业务，实现产品结构转型，显著提升公司毛利率。目前其生产模式为 IDM 模式。

博通：“聚焦模拟 IC+高效整合”。公司半导体板块聚焦企业数字化基础设施市场的 专用 IC 和模拟 IC，客户粘性强、技术颠覆性低。同时进行优质的标的收购，收购 标的在产品组合上与公司产品重合度低但配套性强，且博通在收购后常常立即进行 重组，果断卖出非核心业务与裁员，专注提升公司利润率。目前其生产模式为 IDM 模式。

亚德诺：“外延收购+协同效应”。公司于 1965 年成立，创立之初开发运算放大器等 分立器件。亚德诺自成立以来，外延收购为亚德诺巩固领先地位奠定基础。其中三 起收购：Hittite Microwave、Linear Technology、Maxim Integrated 对亚德诺的发展至 关重要。亚德诺收购美信进一步强化了其高性能模拟领导厂商地位，在收购后，两 者合计年度营收将超百亿美金，此后基础架构的优化、交叉销售与共同设计带来的 协同效应将逐渐显现。成为仅次于 TI 的全球模拟行业龙头，目前其生产模式为 IDM 模式。

三、模拟 IC 行业具备高成长性，市场发展空间广阔

（一）晶圆制程及 BCD 工艺提升，供应链日渐成熟助力国产突破

模拟芯片制程要求较数字芯片低，供应链日渐成熟助力国产突破。由于模拟芯片在制造 过程中追求尺寸、成本、功耗等多参数的平衡，制程过分缩小造成的工艺失配过大会导 致模拟芯片性能的下降。目前模拟芯片的生产制程多以 8 英寸模拟芯片晶圆产线 0.13/0.18um 成熟制程为主，TI、英飞凌、台积电、华虹等少部分企业拥有 12 英寸模拟 芯片晶圆产线。

BCD 为主流生产工艺，国内晶圆厂努力提升制造能力满足代工需求。目前应用于模拟集 成电路的工艺包括 BCD 工艺以及 CMOS 等其他工艺。BCD 工艺是一种可以将 BJT、 CMOS 和 DMOS 器件同时集成到单芯片上的技术，综合有 BJT 双极器件高频率、强负载 驱动能力和 CMOS 集成度高、低功耗以及 DMOS 高耐压、强驱动和开关速度快的优点， 可大幅降低功耗，提高系统性能，增加可靠性和降低成本，是目前模拟芯片主流工艺。目前台积电、东部高科 BCD 工艺领先，国内如中芯国际、华虹等公司工艺水平也明显提 升：中芯国际可提供 0.35um、0.18um、0.15um 的 BCD 工艺；华虹可提供 0.25um、0.18um、 90nm 的 BCD 工艺。同时华润微、积塔半导体也可以提供 0.5um、0.15um 的 BCD 工艺， 基本可以满足国内模拟 IC 公司的代工需求。

国内模拟 IC 企业多依托于多家代工厂，上游晶圆供应链格局分散。根据统计国内主要 模拟 IC 设计企业的晶圆供应商情况可知，国内模拟 IC 设计企业主要选择台积电、中芯 国际、华虹、华润微、东部等晶圆代工厂商，但国内模拟 IC 企业大部分选择多家代工厂 以保证晶圆供应链的稳定，其上游晶圆供应链格局总体较为分散。

（二）内生与外延双管齐下，国内厂商加速产品升级

内生：持续高研发能力为模拟厂商发展的强力支撑，国内优秀模拟 IC 厂商着力拓宽产 品线。借鉴海外模拟芯片巨头发展道路，“内生+外延”道路具有非常强的成长性与竞争 性。国内模拟 IC 的发展创立时间较短，资金与技术支持都较为薄弱。但经过二十多年发 展，国内各领域已经有一批较为领先的模拟 IC 公司开始通过扩大研发或者并购等方式， 着力完善产品布局，进一步拓宽下游市场。外延：资金积累为并购提供支持，并购为拓宽产品线另一重要举措。通过多年的资金积 累，国内部分模拟 IC 厂商具备一定的资金基础，同时借助上市后的资金和平台优势，行 业并购亦成为国内模拟芯片公司快速实现研发团队扩张、产品线扩充的重要手段。同时 国产替代以及芯片的供不应求加速大公司并购小公司的进程。

（三）中美摩擦促进国产替代，国内企业市场发展空间广阔

国内企业当前占比仍较低，发展存较大空间。我国大部分集成电路芯片对国外进口的依 赖度高，但中国模拟芯片市场发展正在加速发展，吸引了诸多国内企业，但大多数国内 模拟芯片企业起步较晚，研发投入较低，产品以中低端芯片为主，随着中美贸易摩擦带 来反向驱动国内研发，技术积累和国家政策的推出促使部分国内公司在高新技术方面取 得新突破，目前国内企业在中国市场占比较低，但随着国内企业自主创新能力的提高， 国内模拟芯片企业的发展依旧存在较大空间。

中美贸易摩擦为国产替代带来机遇，国内模拟 IC 企业营收快速增长。2018 年中美贸易 摩擦加剧，美国持续发布对中国半导体的限制措施，限制了中国购买和制造部分高端芯 片的能力，国内企业为了保持产业链的稳定，逐渐将关注点转移到国内模拟 IC 市场，国 内模拟 IC 企业的营收在 2018 年后多数有大幅度的增长，为国内模拟 IC 的技术研发与升 级提供资金基础。国内模拟 IC 厂商产品布局逐渐丰富，基本覆盖下游领域需求。国内模拟 IC 厂商经过十 余年的技术与经验的积累，研发新产品速度显著提升，产品料号逐渐齐全，产品布局基 本全覆盖信号链、电源管理的细分品类。同时，国内模拟 IC 厂商品类扩张速度加快，料 号持续增多，基本覆盖消费电子、智能 LED 照明、通讯设备、工控和安防以及机械医疗 等下游领域需求。

国内模拟 IC 厂商品类扩张速度加快，具有较丰富的技术积累。在料号增速方面，得益 于国内模拟 IC 设计公司的技术、经验的积累以及国产替代带来的资金支持，国内模拟 IC 设计公司持续增加研发投入使得公司品类扩张速度加快。圣邦股份从 2020 年的 3300 余 料号扩张至 2022 年 3800 余种，其扩张速度逐步加快，截至 2022 年，圣邦股份产品品类 扩张至 25 大类；同时，思瑞浦公司料号自 2020 年的 1200 种扩张至 2022 年的 1700 种， 其扩张速度亦在加快，均积累了较为丰富的产品设计经验。

经过多年技术经验积累，技术参数对比国外部分优于国外先进水平。国内模拟芯片企业 虽然起步晚，但经过多年的技术经验积累，国内模拟厂商的技术参数也逐步达到国外先 进水平，甚至部分优于国外先进水平。在电源管理方面，以力芯微为例，公司的型号为 ET53118 的 LDO 芯片在噪声、电压降、驱动电流等指标已达到国外厂商同等水平；在信 号链方面，以思瑞浦为例，公司的零漂运算放大器 TP5554 在失调电压（影响信号调理精 度的重要指标）方面，已与国际同类公司产品相当。

（四）行业库存去化持续推进，消费复苏催化下行业有望触底反弹

部分公司存货已出现下降，行业库存去化进程加速。2022 年，受到下游消费电子等终端 需求低迷的影响，模拟类芯片设计公司库存受到较大压力，多数公司库存出现连续多个 季度的上涨。而从存货环比增速的角度来看，大部分企业 23Q1 存货增速有所下滑，晶 丰明源、芯朋微的存货余额已出现下降。考虑到 IC 设计公司晶圆订单存在时滞，部分企 业一季度入库存货主要为去年三季度订单，前期较高订单与当期需求疲软叠加下大部分 企业库存上升存在一定合理性，基于这样的判断我们认为部分公司当前库存环比增速出 现下降表明行业已步入主动去库存阶段。

下游消费电子板块库存去化效果显著，产业链传导下模拟公司库存亦有望得到消化。近 年受影响最大的消费电子板块方面，行业库存水平连续多个季度降低，库存压力显著降 低。选取 SW 消费电子市值前十的企业存货进行分析，自 2022 年下半年开始消费电子企 业的存货开始显著下降。考虑到订单的时滞性，下游库存压力的缓解已逐步传导至模拟 IC 公司，库存有希望得到进一步消化。终端消费复苏趋势明确，叠加库存优化有望驱动模拟 IC 设计公司触底反弹。随着年初 “乙管乙类”政策落地，市场对于消费、经济复苏乐观预计不断强化。疫情后消费信心 逐步回暖，消费电子等多个下游有望重回增长轨道。参考产业链反馈与国际大厂法说会 预测，我们预计全球半导体周期将于 Q2 筑底，三季度开始复苏。库存去化叠加下游消 费复苏，模拟 IC 设计公司今年有望触底反弹。