为什么压力传感器的包装很重要

需要压力传感功能的系统开发人员（传感器将暴露在苛刻的介质和扩展的温度下）应该知道封装对于提高压力传感器的可靠性至关重要。 压力传感器经常暴露在恶劣的流体中，例如气体、油、制冷剂和其他腐蚀性溶剂，如果传感器包装不当，这些流体可能会损坏传感器的电路。 损坏的压力传感器会导致传感错误，并最终导致产品召回和安全风险。

航空航天和汽车规范特别严格。 在这些应用中，温度范围介于 -40 和 150 °C 之间。 此外，这些应用中的准确性和可靠性要求往往非常苛刻，因为组件故障可能导致安全风险和/或产品召回。

与温度相关的另一件事是热膨胀系数 (TCE) MEMS传感元件，或裸片，以及它所附着的基板。 不锈钢似乎是一种很好的基板材料，但它的 TCE 远高于制造 MEMS 芯片的硅的 TCE。 简而言之，不锈钢的膨胀和收缩比硅大得多。 TCE 的这些差异导致 MEMS 传感元件像实际压力一样做出反应，从而引入传感误差。

还必须考虑媒体。 粘合剂通常用于将 MEMS 芯片密封到基板上并保护传感器的电路。 然而，粘合剂确实会随着长时间暴露在苛刻的介质中而软化。 例如，医疗应用不会将传感器暴露在像汽油这样苛刻的介质中，但即使是盐水在传感器暴露足够长的时间后也会产生腐蚀性。 此外，清洁和灭菌过程通常需要反复接触腐蚀性化学品，例如漂白剂。 当粘合剂软化和密封破裂时，电路可能会损坏，并且可能会出现传感错误。

除了温度和介质外，还必须考虑压力。 当粘合剂用于 MEMS 芯片键合时，足够高的压力（大约 300 psi）会导致 MEMS 传感元件与基板分离。

另一个降低粘合剂粘合强度的因素是湿度。 很少有粘合剂或环氧树脂能够承受长期暴露于高温和高湿度的环境。 专为这种环境设计的特种环氧树脂会对 MEMS 传感元件施加巨大压力，再次引发传感错误。

要使压力传感器在 -40 至 150 °C 的温度范围内表现良好，即使在苛刻的介质和超过 300 psi 的压力下，正确的封装也是必不可少的。

Merit Sensor 已确保我们的压力传感器专为恶劣介质和高温而设计。 我们有创新的芯片键合，由非常适合的元素制成 对苛刻的介质有弹性. 这些管芯键合在陶瓷基板上完成，从而产生紧密匹配的 TCE。 这导致压力传感器封装具有高精度和可靠性。

审核编辑：郭婷