什么是单晶圆加工

单晶圆工艺工具提供多功能的自主工艺能力，具有纳米级的粒子控制，建立在高效的小占地面积上，涵盖晶圆尺寸达 300 毫米、薄晶圆、ICS、MEMS、LED、光掩模和玻璃基板，使用各种工艺化学品。

主要特点

化学品和晶圆消耗量低

占地面积小

3、层堆叠

4、通过优化的机器人和过程校准实现最佳性能

5、更高的安全标准

6、改进的最小晶圆接触

7、改进的化学控制稳定性

8、改进的排气压力控制稳定性

9、通过伺服电机改进杯层控制

10、易于维护

11、晶圆尺寸最大 12″ (300 mm)

基材：

晶圆、MEMS、光电、光掩模、玻璃基板

材质配置：

Si、SiC、GaN、GaAs、蓝宝石、玻璃、石英

化学湿法工艺

1、SC1 , SC2
2、HF, BOE, HCl, HF/HNO3, DSP
3、溶剂
4、根据要求提供其他

重要技术特点

1、模块化设计的最大灵活性
2、精确的流量控制
3、改进的蚀刻均匀性
4、无烟（废气由单独的化学区域分开并自动控制）
5、工艺室清洁系统
6、化学回收系统降低成本
7、各种清洁系统：声波、纳米喷雾、刷子

审核编辑 黄宇