物联网芯片/微机电系统芯片测试

物联网 (IoT） 芯片主要包括传感器芯片、嵌人式处理芯片、无线传输链接芯片等。IoT 芯片的性能/功能测试评价至关重要，已成为物联网发展不可或缺的一环。IoT 芯片测试主要从器件/模块、电路调试、电源管理、互联互通及系统级应用等方面的信号传输特性分析展开，如图所示。随着芯片应用技术和测试技术的发展，一些新的测试方法不断问世，这些新方法可进一步提高测试覆盖率。

IoT 芯片测试面临的主要挑战来自低功耗、高信号传输质量等需求，通常测试是基于自动测试系统及装备的，需要设计测试硬件接口，开发相应的测试软件，完成IoT 芯片的低功耗测试、电磁敏感性测试、应力测试、高集成/高精度系统级测试、可靠性测试等指标的测试评价。

其中，低功耗测试涉及芯片测试功耗、瞬态测试功耗、峰值测试功耗等；电磁敏感性测试涉及功能性静电放电测试、快速瞬变脉冲群、 电磁敏感度、高频率电磁兼容性等；应力测试主要包括高压、高频、高温、强电磁干扰等多维度动态强应力条件下的性能验证测试。在测试过程中，采用测试过程跟踪，测试结果分析及回溯，实时显示测试结果并自动生成测试报告等工程测试手段，提高测试效率，加快产品推向市场。

微机电系统 (Micro Electro Mechanical Systems, MEMS) 是一种微型器件或系统。从制造缺陷和经济成本因素考虑，应在封装、应用之前对芯片进行性能功能测试，测试的价值在于指导提高成品率，衡量评价其性能和可靠性。

MEMS 测试是 MEMS 产业链中极具挑战性的环节，其测试方案制定、测试设备环境等与传统集成电路（IC）的测试有所不同。如图所示，MEMS芯片的测试不仅涉及电信号的I/0，还涉及压力、温度、光、电磁等测试环境；测试的内容包括对工艺、材料和结构的各种特征参数的测试，芯片的动/静态特性测试，微弱信号和微小物理量测试等；测试的参数包括静态/动态特性分析、灵敏性、线性度、正交误差，以区流速等性能/功能参数及电性特性。由于MEMS 测试环境复杂，测试项目繁多，需要对 MEMS 测试设备进行自动化系统集成，并將其扩展成一个开放的、可通用的测试平台，以提高测试的可靠性和稳定性。

目前，MEMS 测试系统是通过模拟芯片的实际工作环境，产生激勋源，应用半导体自动测试系统测试芯片输出信号的，测试参数包括测试量程、测试精度、分辦率、灵敏度、信噪比、温漂等。通常，MEMS 测试会为客户提供测试数据报告、分析产品性能、跟踪产品的成品率。利用多工位测试、自动测试、自动失效分析等功能软件，可以提升产品测试效率。

审核编辑：刘清