高精定位低速RedCap芯片MK8520首发，解决RedCap成本痛点

　　redcap是3gpp的5g r17阶段标准协议，是5g应用脚本的低速度和延迟要求的标准协议，被称为“轻量版5G”。

　　与传统的redcap芯片不同，mk8520通过“低速redcap +高精密位置”功能，开发了既能满足应用程序环境又能大幅节省费用的新功能。这体现了在5g和物联网市场的机会面前，国内半导体制造企业灵活应变和革新能力。

　　智联安市场销售首席副总经理王志军集在接受微网记者采访时表示：“与业界巨头推进的主流redcap方式不同，智联安r17在标准协议中以‘从下到至上’的方式进行芯片设计。根据顾客和性能，可以有效控制需求“加价”的优点成本整体研发进度比部分世界大型企业更快。

　　redcap的最高速度可达200mbps， mk8520的最高速度可达15mbps，但可满足大部分物联网应用领域的数据传送需求。你可以减速，但成本已经大大降低了。

　　业界认为，5g商用4年，虽然中国在5g网络建设方面取得了好成绩，但在手机方面规模一直没有达到预期，其中成本被视为重要的制约因素。

　　从这个观点来看，zilin从市场需求出发，作为产品设计的出发点，巡视市场需求以满足大多数场景的要求，高精密定位低速redcap芯片的设计显得更加实用。同时，显著降低5g终端的成本，有利于5g终端的规模化推广，对于5g终端的商用和产业来说，具有更实际的意义。

　　同期在pt展示会上举行的移动物联网高品质发展论坛的新产品发布部分，智联安首次推出了“high end位置追踪低速红顶芯片mk8520”。mk8520的多种功能包括：risc-v@600mhz支持；3gpp-r17标准+所有redcap协议进程；20mhz上、下行带宽和100mhz上带宽位置；最高速度为15mbps的高精度定位，los定位精度可达到ami cep 90%。支持运营者频率。

　　王志军表示，3gpp在r17中增加了网络方面的高精密定位功能，需要通过芯片方面的合作实现端到端定位能力。正是看到这种趋势的变化，zhiyan在2021年早早开始了5g redcap系列芯片的相关研究开发，期待通过redcap同时具备5g高精密位置的融合，即通信能力和位置能力，扩张5g位置的多样的应用场面。

　　通过差别化的产品定位和领先的技术革新，mk8520在“折叠”产品的同时具备了充分的竞争力。mk8520在实现最高性能、电力消耗及费用均衡、保障高精密位置的基础上，可满足大多数物联网应用领域的数据传输要求。通过mk8520实现低速高精密定位芯片redcap抢占优势，智联安在物联网“蓝海”市场竞争中抢占先机，保持和巩固这一领域的行业竞争优势。