FPC假贴、热压、网印流程的要点介绍

　　假贴

　　假贴即贴保护膜，铺强板和背胶；保护膜主要有绝缘，保护线路抗焊锡，增加软板的可挠区性等作用；铺强板主要是为了提高机械强度，引导FPC端子插入连接器作用；背胶主要起固定的作用。

　　作业程序：

　　1﹑准备工具，确定待假贴之半成品编号﹐准备真确的coverlay半成品。

　　2﹑撕去Coverlay之离型纸。

　　3﹑铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质。

　　4﹑将正确之coverlay依工作指示将正确之coverlay依工作指示及检验标准卡之位置和规定对位，以电烫斗固定。

　　5﹑假贴后的半成品应尽快送之热压站进行压合作业以避免氧化。品质控制重点：

　　1﹑要求工作指示及检验标准卡之实物对照coverlay裸露和钻孔位置是否完全正确。

　　2﹑焊接和出线端之coverlay对位准确偏移量不可超过工作指示及检验标准卡之规定。

　　3﹑须电镀锡或镍金者，必须留出电镀咬口，一般为5cm.

　　4﹑铜箔上不可有氧化，coverlay裸露边缘不可以有毛边，coverlay内不可有杂质残留。

　　5，执行品质抽检。

　　6.作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤。

　　外观检验：

　　1.铜箔上不可氧化。

　　2.coverlay裸露边缘及铺强边缘不可有毛边。

　　3.coverlay及铺强内不可有杂质。

　　3.铺强不可有漏贴之情形。

　　4.使用机器作业之产品，需检验其不可以有气泡，贴合不良，组合移位之情形。

　　热压

　　热压作业包括传统压合，冷压，快速压合，B烘等几个步骤；热压的目的是使保护膜或铺强板完全粘合在扳子上，根据其固化方式可分为感压胶和热固胶，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良，根据副资材的组合方式分为单面压法和双面压法。

　　一，快压：

　　1.组合方式：单面压和双面压，一般常用单面压。

　　2.所用辅材及其作用

　　（1） 玻纤布﹕隔离﹑离型

　　（2） 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤

　　（3） 烧付铁板﹕加热﹑起气

　　二﹑传统压﹕

　　1﹑组合方式﹕单面压和双面压

　　2﹑所用辅材极其作用﹕

　　（1） 滑石粉﹕降低粘性﹐防止皱折

　　（2） T.P.X﹕隔离﹑防尘﹑防杂质

　　（3） 纸板﹕缓冲压力

　　（4） 铝合金板﹕平整性

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　　三﹑重要作业

　　参数﹕温度﹑压力﹑排版方式﹑压合时间四﹑常见不良极其可能原因﹕

　　1﹑气泡﹕

　　（1） 硅胶膜﹑纸板等辅材不堪使用

　　（2） 钢板不平整

　　（3） 保护膜过期

　　（4） 参数设定有误，如压力偏大预压时间过短。

　　（5） 排版方式有误

　　2﹑压伤﹕

　　（1） 辅材不清洁

　　（2） T.P.X放置问题

　　（3） 玻纤布放置问题

　　3﹑补强板移位

　　（1） 瞬间压力过大

　　（2） 补强太厚

　　（3） 补强假贴不牢（研磨品质不好）

　　4﹑溢胶﹕

　　（1） 辅材阻胶性不足

　　（3） 保护膜毛边较严重

　　（4） 参数及其排版方式有误，如快压压力过大。

　　5﹑总Pitch 不良﹕

　　（1）压合方式错误

　　（2） 收缩率计算有误五﹑品质确认﹕

　　1.压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象。

　　2.线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形。

　　3.Coverlay或铺强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象。

　　网印

　　一，网印的基本原理：

　　用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转 移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具。

　　二，印刷所用之油墨分类及其作用：

　　防焊油墨----绝缘，保护线路

　　文字--------记号线标记等

　　银浆--------防电磁波的干扰

　　可剥胶------抗电镀

　　耐酸--------填充，防蚀剂剂

　　三，品质确认

　　1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致。

　　2.不可有晕开，固定断线，针孔之情形

　　3.一般以套印标志对位+0.5mm/-0.5mm，如工作指示及检验标准卡上有特殊网印要求者，以其为优。

　　4.经输送热烘度，应以3M胶带试拉，不可有油墨脱落之现象。

　　注意点：经输送热烘的温度要适合，以避免有些有光泽锡铅的半成品的锡铅融化。

　　SMT

　　原理认识：

　　SMT即表面粘装技术，是一种讲零件平焊在电路板表面的过程，让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。良好焊接的主要条件：a.保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条件

　　b.选择适当的助焊剂

　　c.正确的焊锡合金成分

　　d.足够的热量合适当的升温曲线。常见不良现象：

　　1.conn：零件变形，脚歪，阻焊剂爬开。

　　2.FPC：气泡，压伤，皱折，印层剥离，误焊零件。

　　3.焊垫：短路，空焊，冷焊，渗锡，锡尖，锡多，包焊，仳离

　　4.other：锡珠，锡渣，粘阻焊剂，屑类残留。

　　编辑：黄飞