电子说
可伐合金(4J29)在-80~450 ℃温度范围内其热膨胀系数与硬玻璃相近,可保证材料的匹配封接,封接后内应力很小,且电性能优良,易于铣削加工,低温组织稳定,表面涂敷工艺简单,被广泛用于集成电路及微电子封装中的引线、基板载体、金属围框、管壳等。由于结构上的限制无法使用平行缝焊工艺实现其气密性封装。作为另一种常用的气密封装工艺,激光封焊相较于平行缝焊工艺在复杂异形结构封接方面具有一定的优势,激光焊接技术具有生产效率高、热影响区小、热变形小、清洁、非接触等优点。下面介绍激光焊接技术在焊接可伐合金的优势。
电子产品采用可伐合金作为壳体材料,由于结构上的限制,不能采用平行缝焊进行组件的气密封装,采用激光焊接进行焊接。但是经过初步试验,发现采用激光焊接在氩气保护下焊接后的焊缝都存在沿焊缝纵向方向的裂纹,在高倍显微镜下发现裂纹位于焊缝的中间部位。
热裂纹一般都是焊接后直接出现的,主要原因是因为焊接时热输入过大或者应力过于集中而造成,一般是顺着焊缝表面出现,适当地降低焊接热输入或者调整焊接顺序就可以了。
可伐合金焊接一般不会产生冷裂纹,容易产生热裂纹和液化裂纹。Ni与S,P,N和0等都能形成低熔点共晶,Ni及镍合金焊缝金属凝固时常形成粗大的树枝状奥氏体结晶,低熔点杂质更易集中于晶界,在晶粒凝固收缩应力和焊接应力的作用下,未完全凝固的晶界低熔点物质很容易被拉裂形成热裂纹。当焊接热输入过大时,由于输入热量大,焊缝热影响区晶界上的低熔点共晶就会熔化而形成液化裂纹。因此,焊接可伐合金时应选用比较小的热输入。
激光焊接技术在焊接可伐合金的优势:
1、激光焊斑小,精度高并且焊缝外形光滑,不变形,不损伤磁性。
2、聚焦光点小,定位精度高;适合薄壁材料,精密零件焊接。可以实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等;
3、平整美观、无气孔,焊缝韧性强度至少相当于母体材料。
4、激光封焊可以在特定保护气氛下进行焊接,对过程水氧含量可以进行控制;
5、激光封焊产品是在氮气中或者其他保护气体中进行封焊,因而消除了锡焊封壳,充氮气和封气孔造成的污染,特别是消除了松香的污染,可大大提高产品的可靠性;
6、激光封焊可以在特定保护气氛下进行焊接,对过程水氧含量可以进行控制;
7、激光封焊产品可耐真空冷热浸和真空冷焊实验;
8、激光封焊可焊的材料熔深较深,可以承受较高的强度,而锡焊的强度较小。
以上就是激光焊接技术在焊接可伐合金的优势,随着我国工业科技不断发展,激光焊接工艺已经成为目前工业加工领域中炙手可热的一大先进技术。激光焊接技术在汽车行业、电子产品、新能源等已经得到应用,不会导致材料变形,焊缝不美观等,而且高精密自动化的激光焊接系统可以大大提高产能,减少人工成本。
审核编辑:汤梓红
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