板卡上散热硅脂下滑可能是什么原因呢

你若安好 便是晴天：各位大神，板卡上散热硅脂下滑，可能是什么原因呢？

追： 芯片和散热板间隙多大？模块是平装还是竖装，设备是移动的吗？

你若安好 便是晴天：0.3mm，模块是竖装

追：导热硅脂一般填充0.1mm的间隙，看你这个，两个面都很光滑，如果立装加运行抖动，且你这个散热块大，应该惯性也不小，应该会出现你这个问题。

另外你的4个支柱是尼龙的吧，也很高，会有偏移吧

你若安好 便是晴天：支柱是塑料的，可不可能是散热硅脂有问题，测试导热率在0.8左右

陶先生：四个立柱螺丝做成等高撑柱，不能用板的芯片和芯片两端导热棉去支撑散热块。那么重的散热快，直接压在芯片上受力，起反作用，散热块只要横向受力，芯片基本就要脱焊位移。

廖小波：

@你若安好   便是晴天 ：导垫脂通常是用到金属壳模块与金属壳基体的组合安装面上，缝隙不大于0.1mm。你们把导热脂作为填缝胶来使用，要出问题是必然！没出问题是偶然！

另外，你们那个散热板对疑似底部端子芯片用图示安装结构来散热不太合理。

建议保持现有结构件和安装方式不变，在散热板对应芯片位置部位打上一些小孔，然后将导热硅脂改为高导热硅凝胶，安装时，凝胶尚属流体状态，不会对芯片造成任何压应力。安装完毕凝胶固化后，形成密切接触填充导热垫。导热板上的那些小孔，既可有利于导热硅凝胶吸潮固化，固化后又可因其孔内胶“钉”的铆定效应防止胶热滑脱。

目前市面上的导热硅凝胶导热率可达8W/m.k，是你们选用导热硅脂的十倍！这可能是最省事的改进办法！

道可道非常道@廖小波：这个方法挺好，顺便请教一下，这个胶孔一般你们开多大？

廖小波：1～2（mm）都行，我称这叫散热板导热垫无应力液态湿安装！

道可道非常道：因为胶柱内含导热的金属粉颗料，这种胶柱断裂物应该是有害的吧？

廖小波：前面提到的“绝缘粘接片”，不能采用导热棉去支撑散热板哈，应选硬度大－点的绝缘粘接片材粘固散热板。导热胶中的导热填料,不是金属粉!是绝缘的金属氧化物或氮化物粉,沒有电绝缘问题!

廖小波

曾从事材料表面处理工艺研究多年；后从业PCB制造业三十余年，任生产线总工；成都新欣神风电子科技公司副总工程师（兼总工艺师）；现任成都宏明电子股份有限公司特聘工艺专家。

编辑：黄飞