华为余承东：国内 L3 自动驾驶标准预计月底出台；小米 14 系列手机将配备 4K录制前置镜头、USB 3.2 接口

热点新闻

1、华为余承东：国内 L3 自动驾驶标准预计月底出台，我们的方案面对特斯拉 FSD 很有信心

 

 

 

在 6月9日-18 日举办的 2023 重庆车展上，阿维塔举行科技发布会，华为常务董事、终端 BG CEO、智能汽车解决方案 BU CEO 余承东表示，中国 L3 级自动驾驶标准预计在 6 月底出台。在被问及“特斯拉满血 FSD 进入国内之后能否遥遥领先”、“FSD 要来怕不怕”时，余承东表示“非常有信心”，并表示特斯拉 FSD 做得很棒，方案不依赖高精地图，但“我们的方案更好更安全”，旗下车型搭载 3 颗激光雷达，对异形障碍物识别可以“避免一些摄像头识别有失误的地方”，白名单以外的物体比如侧翻的白色货车，也能识别出来。

 

 

 

据悉，HUAWEI ADS 2.0 高阶智能驾驶系统共推出 3 种不同规格，分别为随车标配的基础包、进阶包，以及价值 36000 元以选装形式购买的高阶包（还可选择每年 7200 元、每月 720 元形式的订阅付费），该系统搭载的 NCA 智驾领航号称可覆盖城区 90% 场景。按照规划，从今年第三季度起，将有 15 个城市不再依赖高精地图，第四季度将有 45 个城市实现“无图（地图）开车”。

 

产业动态

2、消息称小米 14 系列手机将配备 4K录制前置镜头、USB 3.2 接口

 

 

 

海外博主 Kartikey Singh 近期爆料称，小米 14 系列将补齐小米 13 系列（小米 13 和小米 13Pro）在自拍和 USB 接口两方面的短板。Kartikey Singh 称，小米 14 系列将首次搭载可录制 4K 视频的前置摄像头，以满足消费者对自拍的更高需求。

 

 

 

此外，小米 13 Ultra 搭载的 USB 3.2 接口也有望下放到小米 14 系列机型上，小米 13 Pro 将会是最后一款采用 USB 2.0 接口的小米旗舰机型。据悉，USB 3.2 接口有望达成 5Gbps 的传输速度。

 

 

 

3、苹果 Vision Pro 头显常规刷新率为 90Hz，看电影时可达 96Hz

 

 

 

苹果最新发布的 Vision Pro 头显在硬件规格方面基本算是顶配了，搭载两个 4K 分辨率屏幕，像素总数达到 2300 万。但是，苹果没有提及相关的屏幕刷新率参数，只是说整个系统的延迟约为 12 毫秒。

 

 

 

而根据 WWDC 2023 的最新进展，主持人在“针对空间现实优化应用程序功能和性能”的会议上透露，Vision Pro 显示器的刷新率“通常为每秒 90 帧”。此外，在某些情况下，Vision Pro 显示屏刷新率可以高于 90Hz。例如，当观看 24 帧的电影内容时，显示屏将提升至 96Hz 刷新率，从而减少在默认刷新率下可能的帧抖动情况。

 

 

 

4、苹果 Vision Pro 头显电池曝光：4780 毫安时、中国德赛制造

 

 

 

著名苹果产品收藏家 Kosutami 在最新推文中曝光了苹果 Vision Pro 头显所用的电池。据 Kosutami 分享的图片信息，可以看到其中电池的型号为 345-00684-A，电池容量为 4780 毫安时 / 18.3Wh，相对于 M2 款 MacBook Air 所用电池容量（4561 毫安时）更高。除此之外，该电池还具有其他信息：标称电压 3.85 VDC，充电限制电压 4.4VDC，制造商中国惠州德赛。

 

 

 

苹果Vision Pro头显在官网介绍页面中，宣称拥有“2 小时续航”，考虑到该电池的容量及搭载 M2 芯片的 MacBook Air 续航，因此苹果 Vision Pro 头显的功耗还是相当大的。

 

 

 

5、京东方回应日本半导体设备出口管制：未产生直接实质影响

 

 

 

近日有投资者在互动平台上向京东方提问称，日本此次限制出口23种半导体材料和设备，请问是否会对公司设备及材料采购产生不利影响？对此，京东方表示，经初步判断，该出口管制措施未对公司生产经营产生直接实质影响，公司将持续关注并积极应对行业相关政策变化。

 

 

 

京东方此前在回应供应链国产化相关问题时指出，公司高度重视供应链安全建设，与全球数千家供应商保持着良好的合作关系，并积极推动原材料的本地化、国产化，以降低原材料成本和供应链风险。同时，公司在产业链方面持续积极布局，以促进产业链更好可持续发展。目前，公司已通过自身及产业基金助力数十家上游材料、设备伙伴快速健康成长。

 

 

 

6、台积电先进封测六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测

 

 

 

据报道，台积电6月8日宣布先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实3DFabric整合前段至后段制程（测试服务）的全方位自动化先进封测厂，同时为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。

 

 

 

台积电表示，先进封测六厂将使公司能有更完备且具弹性的3D（SoIC）和2.5D（InFO、CoWoS）封装及先进测试等多种TSMC 3DFabric先进封装及硅堆叠技术产能规划，并对生产良率与性能带来更高效率。据悉，台积电先进封测六厂2020动工，厂区位于竹南科学园区，面积达14.3公顷，是台积电最大的封测厂。

 

 

 

新品技术

7、格科微发布全新高端星光级宽动态4K图像传感器GC8613

 

 

 

格科微于中国国际社会公共安全产品博览会上正式发布一款宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613，该产品像素尺寸为1.5μm，可在1/2.7英寸光学格式中实现高解析力，具备优异的动态范围，可实现星光级夜视全彩成像。

 

 

 

GC8613采用了格科微自主研发的FPPI（Floating Poly Pixel Isolation） 隔离技术，能够优化表面缺陷, 降低由Si/SiO2界面缺陷带来的噪声，使电路读出噪声低于0.5e-，帮助成像设备拥有出色的“夜视”能力。

 

 

 

8、恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸

 

 

 

恩智浦半导体宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。

 

 

 

恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。

 

 

 

投融资

9、莱特葳芯完成数千万天使轮融资，用于高压栅极驱动芯片设计研发

 

 

 

近日，莱特葳芯半导体（无锡）有限公司完成数千万天使轮融资，由无锡芯和投资、无锡市创投、无锡新投集团等联合投资。本轮融资资金主要用于高压栅极驱动芯片设计和研发，包括高压隔离、非隔离驱动技术，以及氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体驱动技术。

 

 

 

2022年，莱特葳芯成立，专注高压非隔离与隔离驱动芯片（HVIC）、Low-Side与High-Side驱动芯片、智能功率模块（IPM）、智能功率集成电路（SPIC）、直流无刷电机控制、电源与逆变器等技术产品的研发。

 

 

 

10、车规芯片企业舆芯半导体获近亿元天使轮融资

 

 

 

近日，舆芯半导体获临芯资本领投的近亿元天使轮融资，本轮融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。

 

 

 

舆芯半导体成立于2022年，是一家致力于中国自主可控的车规级安全芯片设计、生产与销售的企业，产品主要应用在汽车行车安全最重要的动力域、底盘域等产品领域，规划产品设计遵循全球行车安全最严苛的ISO26262 ASIL-D、网络安全SAE21434标准以及 AEC-Q100 Grade1标准。

 

 

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