芯驰科技荣获“知鼎奖”，以全场景车芯助推智能电动汽车科技创新

近日，焉知汽车主办的第三届焉知智能电动汽车年会在上海举行，会上揭晓了第二届“知鼎奖”获奖企业名单。芯驰科技凭借领先的技术创新实力和量产能力成功斩获“知鼎奖”智能电动汽车科技创新奖。该奖项旨在挖掘、评选并推广年度智能电动汽车产业出现的新技术、新产品、新模式，助推智能电动汽车产业有序、健康、快速发展。

芯驰科技资深产品市场总监金辉受邀出席焉知年会，并发表《高性能+高可靠，打造全场景智能座舱“芯”时代》主题演讲。

在“软件定义汽车”的大趋势下，互动更顺畅、应用更多彩的智能座舱成为了更多用户的期待，而软件赋能的背后则对硬件提出了一系列亟待解决的挑战。

面对这些挑战，芯驰科技提前布局，打造出全场景智能座舱芯片产品。在今年上海车展期间，芯驰科技发布了面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器X9SP。

X9SP针对“一芯多屏”，在单个芯片上可以支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示，以及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。这是当前正在火热量产中的X9座舱处理器家族的新成员，将于今年量产，德赛西威将全球首发X9SP。

比起前代X9HP，X9SP处理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，还集成了全新的NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

12核Arm Cortex-A55处理器，100KDMIPS

Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS

针对汽车应用场景优化的NPU, 8 TOPS

车规级ISP，高达1Gpixel/s图像处理能力，支持800万像素摄像头输入

在性能显著提升的同时，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产，最大程度优化成本，并同时大大降低研发投入。

除了产品性能达到国际一流水平，芯驰智能座舱X9系列也取得了领先的量产成绩，拥有近百个量产定点，上汽、奇瑞、长安等车企旗下搭载X9系列芯片的车型已量产上市；同时，芯驰与斑马智行联合发布智能座舱生态化平台，推进舱行泊一体落地。

除了智能座舱，芯驰芯片产品和解决方案还覆盖智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖未来了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。作为国内领先的全场景智能车规芯片企业，芯驰的芯片产品具有高性能、高可靠、高安全的特点，服务客户超260家，覆盖中国90%以上的车厂。

芯驰在产品设计和研发等多个环节都将“安全”视为重中之重。目前芯驰已通过AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证，是国内首个完成“四证合一”的车规芯片企业。

芯驰科技将持续发力，打造开放共赢的生态圈，突破技术边界，引领前沿创新，推动全球智能汽车产业飞速发展。

关于芯驰

芯驰是全场景智能车规芯片引领者，专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案。

芯驰的芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。

芯驰的全系列产品均已实现规模化量产，拥有近200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企。

关于芯驰的四证合一

· AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

· 工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证

· 德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证

· 德国莱茵ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证

审核编辑：汤梓红