荣耀自研芯片的方向？

　　Oppo旗下IC设计团队哲库宣布解散之后，对中国半导体圈确实带来不小的打击，在余波之际，从华为旗下拆分出来的手机品牌荣耀，在5月底宣布旗下IC设计公司荣耀智慧在上海注册成立，正式加入自研晶体的行列。

　　在这种敏感的时刻公布，市场看法相对两极。中国部分行业人士对荣耀加入自主研发晶体行列保持正确面度，认为中国IC设计战力将持续强大；但至少不相关同业和半导体供应链则持有保持状态，认为还是要谨慎评价自研晶片计划，否则可能会拖累本身公司经营。

　　先观察荣耀的目标，是要打造什么等等级的晶片，如果是相对简单的晶片，或许投资压力就还可以承受，也有机会取得一些效益。

　　但如果和哲库一样，想承接海思的路，往高端运算晶片或者是手机SoC等开发，那就得做好和哲库一样承担烧钱压力的准备。

　　然而就算真的做产品，还要考虑出海口的问题，是要放在荣耀自己的安装上，还是要扩大到其他品牌？如果目标计划没有先设置好，就会临到产品开发出来，却无法取得财务反馈的情况。

　　IC设计同行也指出，想做自己研究芯片的品牌，放眼全球各处都有，不只是中国手机品牌这样做，苹果（Apple）、三星电子（Samsung Electronics） ）甚至Google都往这个方向走，但目标在前真正的算得上成功的厂家，或者也许只有苹果。

　　如果荣耀真正的要往手机SoC或运算芯片发展，会需要华为、海思的技术人才支持，以及相关资金提供应体系统长期注资，或许几年后「有机会」打造出具有竞争力的产品。

　　除此以外，不看好荣耀走向手机SoC领地发展，或可追踪小米和Vivo锁定电源管理IC（PMIC）、图像讯号处理器（ISP）、射频芯片（RF）等会比较切实际。