诺思推出WLP滤波芯片组合 帮助解决高度集成化带来的挑战

描述

滤波器在5G高集成射频模组中扮演着重要的角色,在追求产品性能的同时,“超小”、“超薄”的封装形式也成为了当下最为关注的焦点。

诺思推出的全频段、高抑制、低插损、超薄WLP(Wafer Level Package——晶圆级封装)滤波芯片组合,有效帮助客户简化方案缩小尺寸提升系统解决方案。

最小封装方式

一方面有效地缩减模块系统封装面积,同时滤波器的厚度在0.2mm左右,可以大大降低模组的整体高度

第二方面实现WLP级别高可靠性,对封装工艺无特殊要求,兼容常规二次封装,支持模组系统级封装SiP,System in Package)的灵活设计,实现更低插入损耗、更高的隔离度。

卓越的性能表现

对于射频前端模块的中高频(MHB PAMID/ FEMiD),B1/B3/B41F/B40是主流常用频段,我们新推出了支持CA需求(Carrier Aggregation载波聚合:通过将不相邻的载波频段聚合,提升传输带宽,提高上下行传输效率)的六款WLP滤波器。

射频模块

其中,B1/B3隔离度在55dB以下,B1/B3交叉隔离在57dB以下,在B1/3/40/41等主要频段的抑制达到55dB,谐波和互调的抑制指标更高,更好的实现客户端CA需求。

对于5G 高功率需求,我们的DRSFP2500T可支持PC2(也称“UE Power Class2”3GPP规范用户终端功率等级2:最大输出功率+26dBm,对于滤波器耐受功率要求+32dBm),且B1/B2/B3频段的抑制在52dB以下,在射频模组设计中拥有很大优势。




审核编辑:刘清

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