活动预告|芯动科技与您相约台积电2023全球技术研讨会·上海站

芯动邀您共聚

全球先进半导体行业盛会——TSMC 2023技术研讨会（TECHNOLOGY SYMPOSIUM）中国站将于2023年6月21日在上海开幕。作为台积电重要的IP生态合作伙伴，中国一站式IP和高端芯片解决方案领军企业——芯动科技，将携国际前沿IP产品亮相，诚邀业界好友到展台一起深入讨论与交流。

芯动科技将重点展示其在先进工艺（5/6/7/12nm）的明星产品——高速接口IP三件套，包括GDDR6/6X(21Gbps)、LPDDR5/5X(10Gbps)、DDR5/4(6.4Gbps)、HBM3/2e(7.2Gbps)全系列高端DDR IP，PCIe6/5/4、USB4/3.2/2.0、SAS/SATA3、Rapid IO等32/56G全标准SerDes IP，以及兼容UCIe国际标准的INNOLINK-A/B/C Chiplet互连IP，以全栈式服务帮助客户提高SoC研发效率，降低风险。更多精彩细节，期待莅临现场参观讨论！

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展台交流

芯动科技展台号：31 展位

 

芯动展位示意图 ↓↓

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关于台积电技术研讨会

台积电是全球首家专业集成电路制造服务公司，为全球客户生产的芯片广泛地被运用在各种终端市场，例如智能手机、高效能运算、物联网、车用电子与消费性电子产品等。台积电技术研讨会（TECHNOLOGY SYMPOSIUM）是台积电维持与客户及生态链合作伙伴关系的重要活动，是全球性的半导体产业前沿盛会，汇集了全球半导体行业的一流企业，共同探讨尖端科技主流趋势，堪称全球先进半导体前沿盛宴。作为TSMC全球重要的合作伙伴，芯动科技已经连续多年受邀并参加了台积电在中国、北美、欧洲等地举行的TSMC Technology Symposium 和TSMC Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum。

 

关于芯动科技芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和高端芯片解决方案领军企业，在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力，拥有全套高速接口IP、体系架构以及总线内核等集成能力，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到5纳米全套高速IP核以及高性能定制芯片解决方案，推出了领先市场的风华系列高性能GPU。公司成立于2006年，已赋能全球数百家知名客户，授权逾80亿颗高端SoC芯片进入规模量产，拥有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。公司在武汉、珠海、苏州、西安、北京、上海、深圳、大连、成都等地均设立了研发中心，拥有完备的研发和质量管理体系，一站式提供从规格到量产的全套解决方案。

*了解更多公司资讯，请访问芯动官网或垂询[e-mail]；客户的成功就是我们的成功，芯动竭诚为您服务。

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原文标题：活动预告|芯动科技与您相约台积电2023全球技术研讨会·上海站

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