PCB设计
电路板(PCB)用盖板和垫板(简称为盖/垫板)是PCB机械钻孔加工必备的重要材料之一。它在PCB孔加工中,无论是确保产品品质、工艺的实施,还是经济效益,都起到非常重要的作用。
在电路板进行机械钻孔加工时,放置在待加工覆铜板(或电路板)的上/下表面,以满足加工工艺要求的板状材料,称为盖/垫板。
其中,盖放于待加工基板材料上表面的,最先与钻针入钻时接触的板状材料,称为“盖板”;钻孔时垫在待加工基板材料下表面的,与钻孔设备台面直接接触的板状垫料,称为垫板。
断钻咀
产生原因有:主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足,进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;进刀速度太快造成挤压;补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
解决方法:
(1) 通知机修对主轴进行检修,或者更换好的主轴。
(2)检测钻咀的几何外形,磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。
(3)选择合适的进刀量,减低进刀速率。
(4)减少至适宜的叠层数。
(5)上板时清洁板面和盖板下的杂物,保持板面清洁。
(6)通知机修调整主轴的钻孔深度,保持良好的钻孔深度。(正常钻孑的深度要控制在0. 6mm为准。)
(7)控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。
(8)选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。
(9)认真的检查胶纸固定的状态及宽度,更换盖板铝片、检查板材尺寸。
(10 )适当降低进刀速率。
(11)操作时要注意正确的补孔位置。
(12)更换同一中心的钻咀。
审核编辑:刘清
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