SMT贴片加工中的质量管理规范

一、SMT贴片加工厂制定质量目标

SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，最后从再流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100％，也就是要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼，同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。

只有这样的产品才能实现高质量、高可靠性。

质量目标是可测量的，目前国际上做得最好的企业，SMT的缺陷率能够控制到小于等于10ppm(即10x106)，这是每个SMT加工厂追求的目标。

通常可以根据本企业加工产品的难易程度、设备条件和工艺水平，制定近期目标、中期目标、远期目标。

二、过程方法

①编制本企业的规范文件，包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。

②通过系统管理和连续的监视与控制，实现SMT产品高质量，提高SMT生产能力和效率。

③实行全过程控制。SMT产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理

产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。

SMT产品设计和采购控制今天不作介绍。

下面介绍生产过程控制的内容。

三、生产过程控制

生产过程直接影响产品的质量，因此应对工艺参数、人员、设各、材料、加エ、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。

受控条件如下:

①设计原理图、装配图、样件、包装要求等。

②制定产品工艺文件或作业指导书，如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。

③生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。

④配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。

⑤有明确的质量控制点。SMT的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控

对质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识，有规范的质控点文件，控制数据

记录正确、及时、清她，对控制数据进行分析处理，定期评佔PDCA和可追测性

SMT生产中，对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关健工序控制内容之一

案例

某电子厂质量管控过程管理

一、新机种导入管控

1. 安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明试产机种生产工艺流程、要求各工位的品质重点；

2. 制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录；

3. 品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告。

二、ESD管控

1. 加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）；

2. 人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环；

3. 转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω ；

4. 转板车架需外接链条，实现接地；

5. 设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线。

三、MSD管控

1. BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。

2. BGA 管制规范

（1）真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C，相对湿度小于70%的环境，使用期限为一年；

（2）真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间，未上线之BGA，储存于防潮柜中，储存条件≤25°C、65%RH，储存期限为72hrs；

（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件≤25℃，65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存；

（4）超过储存期限者，须以125°C/24hrs烘烤，无法以125°C烘烤者，则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs)，才可上线使用；

（5）若零件有特殊烘烤规范者，另订入SOP。

3. PCB存储周期＞3个月，需使用120℃ 2H-4H烘烤。  

四、PCB管制规范

1. PCB拆封与储存

（1） PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用；

（2） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期；

（3） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕。

2. PCB烘烤

（1）PCB于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时；

（2）PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时；

（3）PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时；

（4）PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时；

（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕，位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用；

（6） PCB如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用。

3. IC真空密封包装的储存期限：

1、请注意每盒真空包装密封日期；

2、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度 < 40℃，湿度 < 70% R.H；3、库存管制：以“先进先出”为原则；

3、检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色），如> 30%(红色），表示IC已吸湿气；

4、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题：

（1）可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时；

（2）不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时；

未使用完的需放回干燥箱内存储。

五、报表管控

1. 对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良问题、时间段、 数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪；

2. 生产（测试）过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因，确认OK后才可继续生产；

3. 对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺。

六、锡膏印刷管控

1. 锡膏需在2-10℃内存储，按先进先出原则领用，并使用管控标签管制。室温条件下未拆封锡膏，暂存时间不得超过48小时。未使用及时放回冰箱进行冷藏，开封的锡膏需在24小内使用完，未使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录；

2. 全自动锡膏印刷机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏，每2-4H添加一次新锡膏；

3. 量产丝印首件取9点测量锡膏厚度，锡厚标准：上限，钢网厚度+钢网厚度*40%，下限，钢网厚度+钢网厚度*20%。如使用治具印刷则在PCB和对应治具注明治具编号，便于出现异常时确认是否为治具导致不良；回流焊测试炉温数据传回，每天至少保证传送一次。锡厚使用SPI管控，要求每2H测量一次，炉后外观检验报表，2 H传送一次，并把测量数据传达至我公司工艺；

4. 锡膏印刷不良，需使用无尘布，洗板水清洁PCB表面锡膏，并使用风枪清洁表面残留锡粉；

5. 贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖，如应印刷不良需及时分析异常原因，调好之后重点检查异常问题点。

六、贴件管控

1. 物料核查：上线前核查BGA，IC是否是真空包装，若非真空包装拆开请检查湿度指示卡，查看否受潮。

（1）上料时请按上料表核对站位，查看有无上错料，并做好上料登记；

（2）贴装程序要求：注意贴片精度；

（3）贴件后自检有无偏位；如有摸板，需重新贴件；

（4）对应机种SMT每2个小时IPQC需拿5-10片去DIP过波峰焊，做ICT(FCT)功能测试，测试OK后需在PCBA作标记。

七、回流管控

1. 在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求；

2. 使用无铅炉温，各段管控如下，升温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点（217℃） 以上 220以上时间1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec ；

3. 产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊；

4. 不可使用卡板摆放PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉。
 

 

八、贴件外观及透视检查

1.BGA需两个小时照一次X-RAY，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡，气泡等焊接不良，连续出现在2PCS需通知技术人员调整；

2.BOT，TOP面必须过AOI检测质量检查；

3.检验不良品，使用不良标签标注不良位置，并放在不良品区，现场状态区分明确；

4.SMT贴件良率要求＞98%以上，有报表统计超标需开异常单分析改善，持续3H无改善停机整改。

九、后焊

1. 无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。

2. 波峰焊基本设置要求：

a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；

b.传送速度为：0.8～1.5米/分钟；

c.夹送倾角4-6度；

d.助焊剂喷雾压力为2-3Psi；

e.针阀压力为2-4Psi。

3. 插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开，避免撞件、擦花。

十、测试

1. ICT测试，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上ICT测试标签并与泡棉隔开；

2. FCT测试，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上FCT测试标签并与泡棉隔开。需做测试报表，报表上序列号应于PCB板上的序列号对应，NG品请即使送往维修并做好不良品`维修报表。

十一、包装

1. 制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压；
 

2. 贴件PCBA出货，使用防静电气泡袋包装（静电气泡袋规格大小必须一致），再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板；

3. 胶箱叠放不可压到PCBA，胶箱内部干净，外箱标示清晰，包含内容：加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期。

十二、出货

1. 出货时需附带FCT测试报表，不良品维修报表，出货检验报告，缺一不可。

编辑：黄飞