PCBA线路板生产加工污染物有哪些？怎么清洗？

在PCBA生产过程中，锡膏和助焊剂也会产生残留物质，残余物其中包含有有机酸和可分解的电离子，当中有机酸具备腐蚀性，电离子附着在焊盘还会造成短路故障，并且这些残余物在PCBA板上还是比较脏的，并不符合用户对产品清洁度的标准。因此，对PCBA板进行清洗是很有必要的。

PCBA生产加工污染物有哪些

污染物的界定为所有使PCBA的化学、物理或电气性能减少到不达标水准表面堆积物、杂物、夹渣及其被吸附物。主要有以下几个方面：

1、组成PCBA的电子元器件、PCB的自身污染或氧化等都会产生PCBA表面污染;

2、PCBA在生产制作过程中，要使用锡膏、焊料、焊锡丝来进行焊接，这其中的助焊剂在焊接操作时会导致残余物于PCBA表面产生污染，是最主要的污染物质;

3、手工焊接的时候会导致的手印迹，波峰焊焊接操作会出现很多波峰焊爪脚印迹和焊接托盘（治具）印迹，其PCBA表面也有可能存有一定程度的其他类别的污染物质，如堵孔胶，耐高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等;

4、工作环境的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机化合物，及其静电所引起的带电粒子附着在PCBA的环境污染。

上述表明污染物质主要来自组装工艺过程，尤其是焊接工艺过程。

在焊接操作中，因为金属材料在高温的情形下也会产生一薄层氧化层，这将会阻碍焊锡的浸润，影响到焊点合金的建立，很容易出现空焊、假焊状况。助焊剂具备脱氧功能，它能够去掉焊盘和元器件氧化层，确保焊接操作顺利完成。因此，在加工的时候需要助焊剂，助焊剂在焊接操作中对优良焊点的建立，充足的镀铜孔填充率是至关重要的。焊接中助焊剂作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有利于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其它成份。高温环境错综复杂的化学过程影响了助焊剂残余物的结构。残余物通常是多聚物、卤化物、同锡铅反应所产生的金属盐，他们具有较强的吸附特性，而溶解度较差，难以清洗。

PCBA清洗的目地，为何要开展PCBA清洗

PCBA

1、外观及电气性能要求

PCBA上的污染物质最明显的影响是PCBA的外观，假如在高温潮湿的环境中摆放或使用，可能会出现残余物吸潮泛白状况。因为在组件中广泛使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元器件，元器件和线路板间的距离不断地缩小，板尺寸变小，组装相对密度也越来越大。实际上，假如卤化物藏在元器件下边或是元器件下边压根清洗不到的地方，开展部分清洗可能导致因卤化物释放出来而造成的1不良影响。这还会造成枝晶生长，最终可能会造成短路故障。离子污染物质假如清洗不当也会导致许多问题：相对较低的表面电阻，腐蚀，导电表面残余物在线路板表面就会形成网状结构遍布（树突），导致线路板局部短路。

针对军事电子系统运行可靠性而言，1个重大威胁是锡须与金属互相转化物。这种情况一直存在。锡须与金属互相转化物最终也会引起短路故障。在潮显环境和有电的情形下，假如组装件上的离子污染太多，可能会导致现象。比如因为电解锡须的生长，导体的腐蚀，或是绝缘电阻减少，也会引起线路板的布线短路故障。

非离子污染物质清洗不当，也同样也会导致种种问题。可能导致线路板掩膜粘附不太好，连接器的接触不良现象，对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层粘附不良，同时非离子污染物质还可能包裹离子污染物质在这其中，这可能会将另一些残渣和其它有害物包裹并带进来。这都是不可忽视的现象。

2、三防漆涂覆需要

要使得三防漆涂覆靠谱，需要使PCBA的表面清洁度合乎IPC-A-610E-2010三级规范标准。在开展表面喷涂以前没有清洗掉的树脂残余物也会导致保护层分层，或是保护层出现裂纹;活化剂残余物可能会造成涂层下边出现电化学转移，导致涂层破裂保护不起作用。研究发现，通过清洗能够增加50%涂敷粘结率。

3、自清洗同样需要清洗

按照现行标准，自清洗一词的意思是说线路板的残余物从化学角度上看是比较安全的，也不会对线路板导致什么影响，能够留在线路板。检测腐蚀、表面绝缘电阻（SIR）、电转移还有其他专门的检测方式主要是用于确定卤素/卤化物含量，从而确定自清洗的组装件在完成组装后的安全性。但是，即便运用固含量较低免清洗助焊剂，仍会有或多或少残余物。针对性能要求高的产品而言，在线路板是不可以存有所有残余物或者其它污染物的。针对军事运用而言，即便是免洗电子组装件都明文规定需要清洗。

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•印刷不良的PCB板子锡膏的清洗、刮刀锡膏的清洗等。

审核编辑 黄宇