阿斯迈（ASML）成长的传奇历史，诞生于小木屋中的***

　　1984年从荷兰著名电子制造商飞利浦独立，当时办公室尚在母公司的空地一旁的木屋内，仅有百馀人陆续加入，此后致力于当时正在发展的大规模积体电路设备的研究和制造市场。阿斯麦公司为半导体生产商提供曝光机及相关服务，根据摩尔定律不断为提高单位面积集成度作贡献。2007年已经能够提供制造37nm线宽积体电路的曝光机。

　　制造大规模积体电路时要对半导体晶圆曝光3、40次。为在不降低品质的情况下减少曝光次数，阿斯麦公司在曝光机上使用德国蔡司公司的光路系统，镜头使用萤石和石英制造，其反射镜更是人类史上最平滑的光学镜面。曝光机是高附加值产品，一台当时龙头尼康的新的曝光机动辄上亿美元。而研发周期长，投入资金也相当巨大，使得单一家公司独立研发开始出现困难。

　　阿斯麦的成功转变在于整合，当年眼前有这样级别的业界对手，因此没有走上完全自主研发的传统路线，面对这样的条件，选择了做专业设备不如以外包采购代替、用先进制造不如委托厂商协助代理的方法突破，同时在DUV节点上除了投资干式显影法，运用自己规模较小的优势，转向了林本坚在2002年提出，还在业界推广的浸润式显影技术，并与台积电形成同盟，渐渐击败Nikon自家的技术，以全球多元分工的模式取得一席之地，其中比如极紫外光刻（EUV），也是透过产业联盟进行合作，EUV技术由美国科技公司率先倡导，然而此时美国自己的曝光机产业已被日商光刻技术击垮，阿斯麦此时出现抢市，伙同多家美国研究机构、供应商联合近20年潜心研发未知的新技术，才终于让实用级别的EUV设备诞生，使得虽然总部和生产都在欧洲，但阿斯麦取得编辑协助摩尔却像研究单位，只负责专业整合、设计和机台操作等自有强项，大部分极紫外光的技术和供应皆为美国。

　　现在市场上提供量产商用的曝光机厂商依照排名，首位阿斯麦、第二名尼康（Nikon）、以及佳能（Canon）共三家，根据2007年的统计数据，在中高阶曝光机市场，阿斯麦公司约有60%的市场占有率。而最高阶市场（immersion），阿斯麦公司目前约有90%的市场占有率，在14奈米节点以下更取得100%市占率，同业竞争对手已无力追赶。

　　2010年代以后，阿斯麦公司继续坚持制造与生产方共同来研制的思路，甚至让三星、台积电、英特尔等竞争对手纷纷放下敌意和成见，出现死对头们联手研发并联合资注EUV项目的景象，并已经向客户递交若干台EUV原型机型，用于研发和实验。同时，基于传统TWINSCAN平台研发的双重曝光技术也对光刻技术做出了大量的贡献。早在07年末，三星宣布成功生产的36nm NAND Flash，基于的便是双重图形技术（double patten）。

　　TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端曝光机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔、三星、海力士、台积电、联电、格罗方德及其它台湾十二吋半导体厂。除了目前致力于开发的TWINSCAN平台外，阿斯迈公司还在积极与IBM等半导体公司合作，继续研发光刻技术，用于关键尺度在22纳米甚至更低的积体电路制造。

　　目前，已经商用的最先进机型是Twinscan NXE:3400C，每小时单位产出为136片（WPH）12英寸晶片，属于极紫外线曝光（EUV）机型，用来生产关键尺度低于7纳米的积体电路。

　　后3纳米制程时代，ASML与合作伙伴正在开发全新 EUV 微影曝光设备Twinscan EXE:5000系列。

　　据Bloomberg数据，2018年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料（AMAT）、阿斯迈（ASML）、东京威力科创（TEL）、科林研发（Lam Research）、科磊（KLA），这五大半导体制造商在2018年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过70%的份额。