转型可编程SoC供应商 莱迪思另辟蹊径

 

　　有鉴于高密度、高阶现场可编程闸阵列(FPGA)须投入庞大的开发资金，以及长期被赛灵思与Altera所把持，因此莱迪思(Lattice)选择耕耘中 阶、低密度FPGA与电源管理应用为主力市场，并进一步转型为可编程系统单晶片(SoC)供应商，至今已逐渐展现发展成效。

　　莱迪思消费/行动解决方案市场行销总监Gordon Hands表示，一直以来，高阶市场系由赛灵思与Altera所主导，为避免与大厂正面冲突，莱迪思已重新定位为可编程SoC平台供应商，并将全力强攻中阶、低密度FPGA与电源管理等应用市场。

　　Hands进一步指出，2010年包含中阶FPGA、低密度可编程逻辑元件(PLD)和电源管理在内的市场规模大约为41亿美元，预计2015年可望成长 至55亿美元，而高阶市场在2010及2015年市场规模大约为21亿和30亿美元，由此可见，中阶FPGA、低密度PLD和电源管理商机并不亚于高阶市 场。

　　事实上，要经营高阶FPGA市场，得持续投入庞大的先进制程投资，如赛灵思与Altera均已推出28奈米制程产品，这样庞大的投资并非每家公司都负担得起，因此，莱迪思遂转而将目光朝向稳定但不断扩充的中阶、低密度PLD应用市场。

　　Hands强调，自2004年莱迪思第一颗低功耗、具经济效益的FPGA问世以来，该公司即不断耕耘需电源管理与低密度FPGA的应用领域，包括无线、有 线基础设施，相机显示和成像、监控和安全、消费性电子与行动装置等，并在考量客户对FPGA效能的要求日益攀升下，持续推出低功耗、成本与效能兼具的产 品，因而得以在低功耗FPGA市场站稳一席之地。

　　然而，莱迪思专注的领域竞争者也不小，因此该公司采取与其他业者不同的发展策略，亦即从纯FPGA转型为可编程SoC平台供应商，为客户提供矽智财 (IP)与整合的基础架构。Hands指出，矽前(Pre-silicon)和系统级的产品验证，以及可用于快速产生原型和交付SoC的多晶片封装 (MCP)等，皆为莱迪思为可顺利转型所发展的重要关键技术。转型之后，莱迪思仍相当注重消费性电子与行动装置领域的市场，而由于该公司产品成本低于1美 元、低功耗与小封装，因此已在可携式装置包括笔记型电脑、数位相机、智慧型手机与平板装置等市场陆续取得成果。