台积电最大封装测试厂正式启用

　　据evertiq 6月13日报道，世界最大的半导体成套设备fab宣布启动尖端后端fab 6。这是该公司第一家自动化尖端包装及测试英镑工厂，实现了前后工程及测试服务的3dfabric整合。

　　该晶圆厂将批量生产TSMC-SoIC（集成芯片系统）技术，tsmc-soic将分配soic、info、cowos和advanced test等3dfabric的尖端包装和芯片技术的生产效率。

　　据报道，尖端后端fab 6从2020年开始建设，目标是支持新一代hpc、ai、移动应用软件等产品，帮助客户获得产品的成功和市场机会。晶片厂是中国台湾竹南科学园区，占地面积达14.3%公顷，台湾积累迄今为止最大的“先进的许道晶片工厂”，其洁净室面积超过台积电其它先进后端晶圆厂的总和。

　　台积电在新闻稿中估计，像3dfabric技术一样的12英寸晶片，每年可生产100万个以上，每年可提供超过1千万小时的测试服务。