SMT贴片红胶TGCx6G介绍

1．产品简介

TGCx6G是用于将SMD电子元器件固定在PCB上的胶粘剂（俗称：红胶）。其是热固化的单组份环氧树脂体系，具有刮涂性能好、加热极速固化、粘接力强、耐软焊料的高温反复热冲击，保存期长等特性。

TGCx6G在较宽工作环境温度内，适应钢网、铜网、塑网、双工艺、后AI、多次波峰焊接等生产制程的要求，并保持极低的掉件率。

2．产品特点

a 施胶性能好：TGCx6G红胶在各种网板和双工艺制程中可快速刮涂作业，不拉丝、不漏印胶点、不堵网孔并保持良好触变性，高速贴片作业时元件不偏移、不飞件，可提高元件的贴片质量和效率。

b 加热极速固化：加热固化（150℃）速度快，保护热敏感元器件、并提高PCB过炉效率。

c 粘接力强：对各种SMD元件均可获得稳定的高粘接力，保证作业运输中无掉件，同时节约生产材料和人力成本。

d 耐高温焊料热冲击：用TGCx6G红胶固化后的PCB，可多次通过波峰焊和焊锡炉的高温作业，并保持元件（IC、玻璃器件等）固定在PCB上，掉件率极低，减少生产过程中的元件损耗。

e 保存期长：在22℃-28℃的生产环境下，TGCx6G红胶的适用期为48小时，在小于6℃的环境下存储，正常保存期为8个月。可适应大量、不间断生产作业。

3．规格参数

 

 

涂布方法	网板印刷（塑网、铜网、钢网）
成份	环氧树脂
外观	红色 膏状
比重	1.34－1.36g/cm3
粘度（25℃.5rpm）	360Pa.S - 380Pa.S
摇变系数5.0	5.4(1rpm / 10rpm)
粘着强度R0805/玻璃二极管	1.8-2.5Kg（约用0.14mg胶）/1.5-2.0Kg
玻璃转移点（Tg）	128℃
介电常数	3.8/1MHz
介电正接	0.027/1MHz

 

 

4．使用方法使用时采用先进先出的原则

TGCx6G红胶在使用前必须提前2-3小时取出，保持密封状态放在室温环境中解冻，不可加热回温。TGCx6G红胶适应在22℃-28℃室温下使用，在使用过程中不可添加任何溶剂，使用后剩下的红胶要及时回收到密封容器内，并放到低于6℃的温度下存储。使用后剩下的红胶和未使用的红胶不可混合存储。

5．固化条件曲线如下：单独固化红胶时，建议回流炉最高实际温度设置为150℃-180℃。温度曲线如下

PCB上贴装的元件大小和贴装位置会对红胶的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择最合适的固化条件。

6．包装方式：360克/管 200克/管

7．保质期：在6℃-2℃条件下 8个月

8．安全环保：TGCx6G红胶在存储和生产作业环境下，不易燃、无挥发气体、无腐蚀作用、不污染环境，符合国际环保SGS测试要求。

误入眼睛时，立刻用大量清水冲干净，并送医就诊。

误接触皮肤时，先用医用乙醇擦除，再用肥皂水清洗。

清洗生产中的设备工具时，请用乙醇、醋酸乙酯等。

 

审核编辑 黄宇