【深圳线下】就在明天！PCB,封装设计及系统SI/PI/Thermal仿真专场—2023 Cadence中国技术巡回研讨会

 

 

 

 

 

电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence，诚邀您参加“2023 Cadence 中国技术巡回研讨会”，会议将集聚 Cadence 的开发者与 Cadence 资深技术专家，涵盖最完整的先进技术交流平台，从封装和板级设计到系统分析方案。您也将有机会和开发 Cadence 工具的技术专家们面对面的直接沟通。

 

会议报名

    Cadence 将在深圳开展“PCB,封装设计及系统 SI/PI/Thermal 仿真”线下研讨会。

 

您可以扫描下方二维码

或点击“阅读原文”报名深圳站会议

 

会议日期 & 会议地址

 

 

2023 年 06 月 15 日 周四

深圳华侨城洲际大酒店

深圳市南山区深南大道 9009 号

 

会议为免费参加，座位有限，报名从速！

会议咨询：

[e-mail]

 

 

会议日程

 

^*Agenda is subject to be changed.

 

会议就在明天！

Cadence 在深圳期待您的到来！

 

 

2023 Cadence Design Systems, Inc. 版权所有。在全球范围保留所有权利。Cadence、Cadence 徽标和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 标志均为 Cadence Design Systems, Inc. 的商标或注册商标。所有其他标识均为其各自所有者的资产。