余承东回应高通恢复向华为供应5G芯片；调查小米之后，印度要求中国手机品牌在当地任命印度籍高管

热点新闻

1、余承东回应高通恢复向华为供应5G芯片：假消息

 

 

 

市场消息称，高通恢复为华为提供5G芯片供应，华为下半年或将发布有5G服务的mate60。对此，据报道，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东表示，假消息。

 

 

 

据悉，华为多年来面临美国对5G和其他技术的出口限制，但美国商务部官员授予一些美国公司许可证，允许它们对华为出售某些商品和技术。高通2020年即获准对华为出售4G智能手机芯片。

 

产业动态

2、调查小米之后，印度要求中国手机品牌在当地任命印度籍高管

 

 

 

印度近日宣布冻结小米约合48亿元人民币的资金，原因是涉嫌非法向国外转移资金，违反“外汇管理法”。根据印度6月13日报道，印度政府再度要求中国手机品牌如小米、OPPO、vivo、realme等，在印度任命印度籍人士担任首席执行官、首席运营官、首席财务官和首席技术官等高管职位。

 

 

 

中国手机厂商在印度深耕已久，本身就已在当地招募一部分员工，并已经有任命印度籍高管。印度指出，小米印度公司近年来通过投资印度当地人才和培养印度经理、管理者、合作伙伴、分销商，组成了核心团队。

 

 

 

3、台积电最大封装测试厂正式启用 年产能超100万片12英寸晶圆等效3DFabric工艺

 

 

 

据报道，全球最大的半导体代工厂台积电宣布其先进后端晶圆厂Fab 6开业启用，这是该公司首个一体自动化先进封装和测试晶圆厂，实现了前后端制程与测试服务的3DFabric整合。该晶圆厂准备量产TSMC-SoIC（集成芯片系统）工艺技术，将使台积电能够为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技术（如SoIC、InFO、CoWoS和先进测试）分配产能，从而提高生产良率和效率。

 

 

 

报道称，先进后端Fab 6于2020年开始建设，旨在支持下一代HPC、AI、移动应用等产品，帮助客户实现产品成功并赢得市场机会。该晶圆厂位于中国台湾竹南科学园区，占地面积达14.3公顷，是台积电迄今为止最大的先进后道晶圆厂，其洁净室面积超过台积电其它先进后端晶圆厂的总和。台积电在一份新闻稿中估计，该晶圆厂每年将有能力生产超过100万片12英寸晶圆等效3DFabric工艺技术的能力，以及每年超过1000万小时的测试服务。

 

 

 

4、传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资 英特尔、苹果、台积电在内

 

 

 

据知情人士透露，软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其首次公开发行（IPO）中引入一个或多个主要投资者。其中一名知情人士称，Arm正在与至少10家公司进行谈判，其中包括英特尔、Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子。

 

 

 

据报道，知情人士称，谈判处于初期阶段，有关Arm IPO的锚定投资的任何决定都要到8月份才能做出，且这笔投资不会带来任何董事会席位或控制权。该报道指出，Arm的设计被世界上大多数主要半导体公司用于制造芯片，包括英特尔、AMD 、英伟达和高通。目前尚不清楚这些公司中的一家或多家的投资会对Arm的商业关系产生什么影响。

 

 

 

5、苹果iPhone 15售价涨幅或创新高 最贵机型将超1.28万元

 

 

 

据台媒报道，苹果预计在9月秋季发布会公开iPhone 15系列新机。多位分析师预测涨价已成定局，甚至冻涨六代的美国价格也会跟着调高，最高端的iPhone 15 Pro及Pro Max版本可能调涨200美元，涨幅有望创下史上新高，其中iPhone 15 Pro Max 1TB版本售价可能上看1799美元（约合人民币12870元）。

 

 

 

报道指出，知名分析师Dan Ives曾准确预测，iPhone 14会调整国外的售价，但不会变动美国当地售价。对于iPhone 15系列，Dan Ives预测，这次iPhone 15系列升级幅度明显，恐全面涨价，而且过去四年有2.5亿部iPhone尚未升级，看好换机潮发酵，进而刺激销量。

 

 

 

新品技术

6、恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸

 

 

 

恩智浦半导体宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。

 

 

 

恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。

 

 

 

7、AMD 推出第四代 EPYC 处理器 Bergamo：最高 128 个 Zen 4c 核心、2.7 倍能效提升

 

 

 

AMD 在旧金山发布会上，对旗下第四代 EPYC 处理器家族进行了更新，推出了代号名为 Bergamo 的新产品，最高具有 128 个核心、256 个线程，可满足“高性能的云端需求”，为云计算“添砖加瓦”。

 

 

 

现有的第四代EPYC 产品代号为 Genoa，采用 5nm 工艺，支持 PCIe 5.0 及 CXL 扩充技术、支持 DDR5。而最新推出的 Bergamo 处理器更着重于“商业层面的云计算”，因此在继承了以上参数的同时，搭载了 820 亿个晶体管，并能够最高支持 128 个 Zen 4c 核心，兼容x86 ISA 指令，可相对满足深度云计算的应用需求。

 

 

 

投融资

8、瑞为新材获数千万元A轮融资，建金刚石-金属新型复合材料产线

 

 

 

近日，南京瑞为新材料科技有限公司宣布完成数千万元A轮融资，由明智大方资本领投，水木创投跟投。水木创投消息显示，以本轮融资为契机，瑞为新材将进一步推动金刚石-金属新型复合材料技术升级，并建成国内首批可大规模量产的金刚石-金属新型复合材料产品生产线，有效支持其产品及热管理解决方案在重点行业领域头部用户的批量交付。

 

 

 

瑞为新材成立于2021年，是南京航空航天大学科技成果转化的代表性项目，聚焦金刚石-金属新型复合材料产业化。瑞为新材官方消息显示，公司团队在业内率先突破了金刚石-金属复合材料的高可靠性、高一致性制备方法和基于该材料的芯片热沉产品低成本灵活成型生产工艺，在该领域具有里程碑意义。

 

 

 

9、凯路威科技完成C轮融资，专注RFID芯片研发与应用

 

 

 

据报道，截至今年5月，凯路威科技C轮融资在四川院士基金、川沪基金、中国-比利时直投基金、初辉资本参与下完成，共计募资8000万元。

 

 

 

凯路威科技专注于物联网核心技术RFID芯片研发与应用，拥有多项自主芯片技术，在国内多地布局建立以RFID芯片设计研发、专用设备方案、系统解决方案的全产业链一体化服务体系。凯路威科技专注于全自主的RFID技术研发，拥有众多中国和国际发明专利，承担过多项国家和省部的重大科研项目。该公司同时拥有HF、UHF RFID芯片全产品能力，和RFID整体信息化系统产品能力。

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