×

移动电源SoC产品简介

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:1.77 MB | 2011-08-19

分享资料个

 

得益于CMOS工艺技术的不断进步，智能电话变得越来越智能。随着工艺结构减小至40nm甚至更低，基带和应用处理器已经包含了越来越多的数字功能模块，使得智能电话支持的应用越来越多，速度越来越快。
现在，消费者要求在更薄、更轻的外形尺寸内集成更多的功能，这要求智能电话具有更高的集成度。然而，由于高泄漏和噪声的原因，用于集成数字门电路的深亚微米CMOS工艺不适合用于模拟/混合信号(AMS)功能。
下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !