江丰电子：公司超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材在客户端认证顺利

　　6月14日，江丰电子发表最新调研摘要称，超高纯度铜、铜锰、铜铝合金目标材料是目前使用最广泛的边缘半导体导电层薄膜材料之一。公司的超高纯度铜及锰铜、铝合金目标，广大客户认证和评价顺利，事业积极有序推进。公司的超高纯度铜及铜锰、铜铝合金目标在未来还有很大的发展空间。公司将依托研发创新能力、质量管理能力和客户服务能力，努力提高产品竞争力和市场占有率。

　　指出公司冲刺目标产品的技术难度主要体现在高纯度金属纯度控制及精制技术，晶粒晶向控制技术，异种金属的大面积焊接技术，金属的精密加工及特殊处理技术，目标清扫包装技术等方面。

　　经过多年的发展，江丰电子掌握电子半导体靶材生产制造的核心技术，积累了丰富的产业经验，对完整的、严格的品质控制和管理体系中翻生产经营的各个环节都是比较完备的质量检查程序实施，以确保产品的质量和可靠性。同时，公司持续超高纯度金属原材料和生产装备的国产化，股票投资等方式，推进商业合作，国内稳定，安全的供应链体系，并大量高度的生产装备的自主设计，公司的硬核实力不断加强。

　　目前陶瓷基板采用direct copper bond工艺和amb （active metal bonding）工艺两种主要生产工艺。amb基片的结合强度更高，更强的破坏能力高低的冲击、高速铁路、新能源汽车、太阳能发电等领域对电平的要求逐步提高，随着amb是第三代半导体基片和新古典历史电子零件igbt的优先级模型化的材料了。目前，全球amb基板制造企业并不多，主要是海外供应商。

　　强风是电子控股子公司宁强风和芯片半导体材料有限公司已掌握铜dbc陶瓷基片和amb盖着生产，主要产品为高端铜基板、陶瓷相关产品已经初步获得市场认可的，对未来发展的目标是第三代半导体覆铜基板的陶瓷”用国产替代。