颖崴科技：芯片测试探针卡新工厂预计年底完工

　　据《经济日报》报道，芯片测试设备制造企业颖崴科技6月14日在高雄举行了高雄第二工厂竣工仪式。公司方面表示：“为生产用于半导体测试的探针芯片，将于今年年底在台元科技园区建设新工厂。将扩大现有生产能力。”继新工厂启动之后，预计明年将以探针卡业绩加倍为目标。

　　颖崴正在积极配置探针卡系列产品。公司发言人表示，新开的高雄二厂以自产探针为主。将于年底竣工的台元新厂将主要扩充探针芯片生产线。

　　该公司表示，到2022年，探针卡在整体业绩中所占的比重将达到20%左右。对于半导体市场的前景，颖崴预测说：“今年是终端机更换时期持续的一年。最早将从第4季度开始，半导体景气将得到恢复。”预计明年在生产新产品的同时，半导体产业将迎来复兴。三星电子计划积极扩大尖端芯片测试接口业绩比重。可以扩展移动芯片的测试接口。

　　法人方面表示：“颖崴在2023年第一季度尖端芯片测试界面工作所占的比重超过70%，因此，“智能手机应用处理器（AP）逻辑测试座（Test Socket）积极扩大测试插座产品，提高自制探针的比重，与美国手机芯片设计大业体将扩大协商力。”