第三代半导体产业步入快速增长期

　　日前，2023中关村论坛“北京（国际）第三代半导体创新发展论坛”上，科技部党组成员、副部长相里斌表示，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体具有优异的性能，在信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车等领域有巨大的市场。

　　世界第三代半导体产业经过数年的努力，正在进入急速成长期。国际半导体照明联盟主席，第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委员会主任曹健林表示：“以宽禁带半导体为代表的第三代半导体产业，广泛应用于双碳符合目标的新能源、交通制造产业升级和光电应用场景，已经成为推进产业升级的创新的重要引擎。”曹健林分析说，中国第三代半导体的发展已经具备了技术突破和产业协同发展的基础。半导体精密制造水平和配套能力迅速提高，为相关装备国产化奠定了坚实基础。

　　第三代半导体也有不少成长痛。例如，原始创新和应用基础研究能力较弱，关键装备和原材料还大大依赖进口，产业链条供应链的安全仍然存在着危险，缺乏开放、链条完整，先进的第三代半导体装备条件缺乏研发试验平台，构建产业生态还未建立完整等。

　　为此，第三代半导体产业技术创新战略联盟等发表共同提案，重点聚焦于市场需求，新能源汽车、太阳能储存，新型显示器等领域第三代半导体材料为基础的“绿色工程”和“健康工程”进行了推广应用。聚焦产业链协同创新，共同组成创新联合体，加强公共技术服务能力和标准化能力建设，形成产学研紧密合作，上下链沟通，大中小企业共生发展的协同创新局面。

　　评审编辑：郭婷