5G FWA和新能源汽车市场迎爆发期！移远通信如何放大招赋能5G垂直应用？

（电子发烧友网报道 文/章鹰）近日，市场研究机构Counterpoint发布的全球蜂窝物联网模组和芯片的追踪研究报告显示，2022年全球蜂窝物联网模组出货量年同比增长14%，达到有史以来的最高水平。这一增速比较2021年的59%显著放缓，但仍然表现出了物联网模组市场蕴藏的巨大潜力。Counterpoint高级研究分析师 Soumen Mandal指出，2022年，在中国市场这个全球最大的物联网市场，移远通信是最大的蜂窝物联网模组制造商。在中国以外，移远通信仍然是领导者，Telit和Thales紧随其后。

 

2023年，5G已成为全球数字经济蓬勃发展的重要推动力，5G eMBB（增强型移动宽带）已实现规模商用，5G RedCap技术也在加速推进，5G模组在2023年将会出现哪些新的发展趋势？在5G FWA、车载领域和卫星通信领域，移远通信推出了哪些旗舰产品满足客户新需求？移动通信相关负责人给我们带来了精彩的市场分析和最新产品及解决方案介绍。

FWA+车载成5G模组两大增量市场

随着近些年人们对于高速宽带连接的需求猛增，5G FWA凭借其在传输速率、稳定性和时延性上的出色表现，市场体量与潜力不断爆发。最重要的是，5G FWA可以克服传统光缆铺设成本高、周期长的弊端，解决许多地方“最后一公里”的网络覆盖问题。

据国际通信大厂爱立信估测，2022年到2028年全球FWA服务提供商收入将从270亿美元增长到670亿美元，年复合增长率为16%。北美、欧洲、中东地区FWA发展势头强劲。ABI Research预测，到2026年，全球FWA CPE出货量将达到每年4700万台，其中5G FWA CPE将占据同年出货量的大部分。5G的演进让FWA实现了从家庭向企业的延展，国内5G模组大厂移远通信也深刻洞察了市场趋势。

 

图：电子发烧友根据公开资料整理

移远通信在2022年就推出全新5G R16模组RG620T，并且已经同时取得CE/RCM和FCC/IC认证，具备全球部署能力，应用到多个Tier 1 运营商项目中，精准赋能全球5G FWA市场。“我们可以明显地看到，从支持5G R15标准发展到目前支持5G R17标准，5G FWA性能正在得到进一步的优化，带给客户的体验感也就更好。”

移远负责人同时表示，自2018年行业正式投入5G研发之后，5G模组作为整个产业链上下游的重要连接部分，发展越来越快，整个客户量和市场体量都在快速增长。不止FWA市场，对于车联网来说，5G优异的速度能力和实时响应能力，也将促进智能驾驶的规模落地。纵观海内外主流车厂，许多整车厂已经采用了5G技术来开发新车型。

据Counterpoint预测，到2027年在售的联网汽车将有约50%具备5G功能，2030年这个市场会达到50亿美元。面对智能网联汽车市场的快速扩张，移远通信也在积极升级应对。

“围绕整个智能座舱架构的演变，同时依托高通强大的骁龙数字底盘技术，移远通信可以提供七大类产品的技术生态，包括网联部分的4G、5G通信，车路协同的C-V2X，同时我们也提供高精度定位服务，还有天线的解决方案、车机智能座舱的解决方案以及短距离车载蓝牙/WiFi/UWB技术。这些产品和服务可以为远程车控、智能座舱、智能钥匙、V2X通信单元、路侧单元以及高精定位等六大不同的典型应用场景进行‘数智化’赋能。”5月26日，移远通信汽车前装事业部总经理王敏在高通汽车技术和合作峰会上表示，“同时移远也会提供一些软件的服务，帮助Tier1和车厂缩短产品开发和上市的时间，实现客户‘随需采购’的需求。”

图：移远通信汽车前装事业部总经理 王敏

随着C-V2X的进一步发展和市场需求，移远通信也推出了支持R16标准的车规级5G+C V2X模组AG59xH和AG59xE系列，其中包括基于高通最新SA525M平台的AG59xH系列以及基于高通SA522M平台的AG59xE系列，这两款系列模组目前已经成功实现V2X功能的互联互通，将进一步拓展和助力单车智能在环境感知、计算决策和控制执行等方面的能力升级，还可以促进实现汽车和交通服务的新模式、新业态发展，为汽车用户带来更加便捷的信息互联互通，提升自动驾驶体验，保障安全与便捷。

在智能座舱领域，移远通信推出的SiP封装智能座舱模组AG855G不仅具有卓越的CPU、GPU、NPU和多媒体能力，而且SIP封装更方便客户端的开发使用，这款车载模组基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P打造而成，既能支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，同时还可轻松提供一芯多屏多系统解决方案。

此外，在5G车载智能领域，移远通信发力更早。早在2022年初，其就推出车载5G智能模组AG800D系列，该模组支持5G网络，并向下兼容4G/3G/2G网络。这款模组搭载高通QCM6490芯片，采用6nm芯片制程，内置AI处理器Dual HVX和4K HMX，AI综合算力超过14 Tops，支持四屏多显、多达12路高清视频编码等功能。

这些车载新产品的面世，是移远通信为主机厂以及Tier 1供应商开发下一代智能网联汽车应用提供更理想的解决方案，进一步加速智能驾驶发展的最佳实力证明。

5G RedCap模组上市，加速中速率5G应用市场开拓

一直以来，5G模组的商用进程备受阻碍，其中一个主要的原因在于成本问题。5G RedCap通过降低带宽、优化天线数量、去除部分CA/MIMO设计等方式，对不需要的部分功能进行合理化精简，来降低终端设计复杂度，最终体现出终端成本上下降的趋势。根据国际调研机构Counterpoint预计，一旦5G模组平均价格跌破100美元，5G将在5G RedCap商业化推动下进入主流市场。因此RedCap技术的发展不仅有助于拓展5G中速率市场，更将直接影响整个5G的发展进程。

2月27日，移远通信以领先行业的速度发布了5G RedCap模组Rx255C 系列。这个系列基于高通骁龙 SDX35 5G 调制解调器及射频系统，该平台采用最先进的4nm工艺、A7 1.7GHz处理器，能助力终端发挥稳定、优异的性能；Rx255C系列模组在此基础上，进一步优化产品尺寸，使其可以兼容4G模组产品；丰富产品外围接口，大大简化客户的设计难度与成本投入。

Rx255C 系列符合 3GPP Release 17 标准且支持 5G 独立 (SA) 模式，在 sub-6GHz 频谱下最大带宽可达 20MHz。其理论下行峰值速率约为 220 Mbps，最大上行速率约 100 Mbps，满足机器人、DTU、无人机、智能港口、智能电网、AR / VR 可穿戴设备、学习电脑以及其他中高速移动宽带设备对传输速率的需求。移远通信Rx255C系列模组已在2023年Q2开始提供工程样片，2024年Q1进入量产商用状态。

5G RedCap模组上市后，它具有的尺寸小、功耗低、成本低等特点会加速其在AR/VR可穿戴、工业控制等多领域的应用。而伴随着5G产业化的成熟度进一步提高，也将反过来进一步降低5G的应用成本，终端和行业二者之间将形成一个良性循环。
 

卫星物联网成为潜力增长点！移远通信推出业内首款卫星通信模组

近年来，伴随着低轨卫星星座的全面建设和卫星数据消费市场的兴起，卫星互联网产业蓬勃发展，5G已开始实践非地面网络（NTN）应用。2022年6月冻结的5G R17标准的一项新增特性为支持非地面网络（Non-TerrestrialNetworks,NTN）。具体来说，R17定义NTN整体架构，包括定时和同步机制，非连续覆盖的辅助消息、移动管理、馈线链路切换等。通过卫星上的网络节点和通过馈线链路互连的NTN网关，可以为NB-IoT/eMTC节点提供非地面接入，相关终端通过服务链路能够访问NTN网络服务。

移远通信负责人表示，3GPP R17规范定义了NTN 通信标准，规范了卫星NTN的通信协议后，研究卫星传输模式及发展的方向就吸引了众多卫星运营商、芯片平台商以及网络运营商纷纷加入，加快推进卫星通信在5G NR NTN领域和物联网 IoT NTN领域应用。

“从当前的卫星通信技术发展和趋势看，消费端市场将会涌现更多支持卫星通信能力的手机及相关终端。此外，在物联网窄带通信市场，卫星通信模组也有很大市场潜力，会在交通运输、航运及农业等行业商业化落地。”移远通信负责人分析说。

面对此种市场发展前景，移远通信在今年3月正式对外宣布，面向物联网行业应用推出CC200A-LB卫星通信模组。CC200A-LB支持 Inmarsat GEO星座的L频段连接通信，通过IsatData Pro（IDP）卫星网络服务可以提供可靠的全球连接，并支持双向通信、低延时和近乎实时的报告功能。

该模组采用紧凑型LCC+LGA封装（尺寸为 37mm x 38mm x 3.35mm），同时其还支持多星座GNSS定位功能。针对用户移远还提供“模组+卫星连接服务+天线”的“三合一”卫星产品套装。CC200A-LB的面世旨在为海事、运输、重型设备、农业、采矿以及石油和天然气监测等应用场景打造理想的无线解决方案。CC200A-LB计划在2023年Q4达到量产。此外，在卫星通信领域，移远通信还在持续加强研发，今年将陆续推出更多的新产品。

未来，随着5G技术的不断成熟，在全球5G模组和垂直应用市场，相信移动通信会给市场带来更多惊喜，我们将拭目以待。
 

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