电源/新能源
首先就是我最喜欢的框图系列,可以看到电流从VRM(voltage regulator module)流出,依次经过PCB板,芯片封装,芯片内部半导体电路到达用电位置,所以我们常常说的PDN(powerdistribution network)电源分布网络就包含这三个部分,由于这个系列主要是讲基于PCB的电源完整性仿真,所以只涉及VRM和PCB上面的设计。所以后文中提到的PDN都泛指VRM+PCB。
先来说电源完整性仿真的目的,芯片在工作的时候会有一个需要的工作电压范围,同时工作在不同模式会对应不同的sink current,电流在PDN上传播会有损耗,所以电源完整性仿真的目的就是保证在芯片工作的时候PDN能够为芯片提供所需要的工作电压,我们控制的是整个PDN上的电压损耗,芯片在某个工作模式下电流是确定的,所以通过欧姆定律可以得出目标阻抗,我们在优化PDN性能的时候,其实是在优化PDN的阻抗,和信号完整性一样,这里的阻抗是一个频率相关的变量,整个PDN上的寄生参数有三类,电阻,电容,电感,所以下面一个公式给出了某个频率下PDN阻抗的计算方式:
光说有点抽象,下面一张图是我从随便挑了一个MCU,截出来的一个工作电压与电流的情况,通过欧姆定律就可以算出目标阻抗值。
说到目标阻抗那就牵扯到一个判断标准,首先如果板子上有一千条电源轨,那么这一千条是不是都要看呢,答案当然是不需要,这里给出了一个经验值,我的做法是电流大于1A的电源轨会跑一下仿真,其他的都可以根据经验来判断layout有没有风险,需要格外关注的是那些小电压,大电流的电源轨,换句话说就是目标阻抗很低的电源轨,目标阻抗在几个毫欧到几十个毫欧之间的电源轨属于重点关注对象,那么目标阻抗是怎么算出来的呢,下面有两个计算公式,偏悲观的以及正常的,我倾向于先用偏悲观的公式去卡,如果实在不行(关于怎么得出实在不行这个结论后面的文章里面会有详细的论证),就用正常的公式去卡。
可以看到正常的公式得出的目标阻抗是悲观公式的两倍,其实正常的公式里面这个电流叫做平均电流,因为芯片工作时候的电流不是恒定的,所以在做时域仿真的时候会加入电流曲线去模拟芯片工作时候的sink电流情况。
所以可以得出一个结论:
我们在优化电源完整性的时候其实是在优化PDN的阻抗。
这个专题的两个仿真实例都是围绕这个结论展开的,当然电源完整性是一个比较复杂的系统工程,但是这个章节我们主要研究怎么优化PDN的阻抗。这一篇主要是仿真前的基础铺垫,所以主要会说两个部分:VRM和电容。
先来说VRM, (voltage regulator module), 也就是我们所说的电源,在我做过的设计中主要遇到过两种VRM,第一种是DC-DC,第二种是LDO,因为我不是专业的EE,所以没法解释的特别透彻,简单的来说DC-DC能够提供较大的电流,但是噪声大,LDO供电能力比较弱,但是得到的电平精度高噪声小,所以我们这个系列所说的VRM统一是指DC-DC。
下图是一个降压型开关稳压器的简化方框图,图的最左边是输入电压,当S1闭合时,电感器L1的功能是贮存能量,并将电流传送到负载,如果L1贮存的电流大于负载所需的电流,S1断开,S2闭合,电流在持续流向负载的同时会逐步减小,直到S1再次闭合,S2再次断开。放大器A以参考电压为标准检测负载电压,当负载电压太低时,它导致开关动作给电感器增加电流,当负载电压太高时,它导致开关动作让电感器减小电流。电感器电流在C1中积分,使得电压变化更加平滑,调节回路的带宽通常在1KHz到几百KHz之间,在高于回路带宽的频率时,VRM变为高阻,因此电压将不能得到有效的调整,这时候依靠的就是系统中的另外一个供电单元:电容。
说到VRM的调节带宽,先提一个事情,我们通常在仿真PDN的AC特性的时候不会把VRM加进去,因为VRM是一个有源的非线性系统,所以通常把端口加到VRM输出的地方,于是我们在低频段会得到一个往上翘的趋势,势必就会超过PDN目标阻抗,所以在VRM可调节带宽里面的超SPEC可以认为是允许的。所以在开始仿真之前还必须要结合VRM的SPEC找到VRM的可调带宽,下图是一个VRM的datasheet,
可以看到在datasheet的feature部分就可以找到我们需要的这个可调带宽,一般叫做switching frequency, 需要注意到的是这颗VRM非常牛X,switching frequency是可调的,所以我们还需要搞明白这个到底是怎么调的,往下看:
可以看到通过在Rt/Sync管脚外接电阻的方式可以改变switching frequency. 通常EE会cover这部分,但是如果遇到比较弱的EE需要再去confirm一下接的到底对不对。
接下来说电容,当频率高于VRM的可调频率时,VRM不能有效供电,PDN需要其他供电器件来保证供电能力,电容作为储能器件能够存储电荷,供给开关电路使用,去耦电容器通常放置在电源/地平面上,一个引脚连接电源平面,另外一个引脚连接地平面。
由于去耦电容器寄生电感参数的影响,去耦电容器可以被分为低频去耦电容器,中频去耦电容器和高频去耦电容器。电容器根据其位置不同也可以分为三种:板级去耦电容器,封装级去耦电容器和芯片内去耦电容器。
因为电容是由有限电导率材料制造的,所以存在电阻性。当电容器提供电荷时,时变电流会产生磁场,磁场会使得电容器具有电感性。因此在频率很高时,电容器的寄生参数的影响不能忽略,电容器不再被当作理想电容器看待。电容器模型和阻抗频率参数如下图所示,电容器参数包括电容器本身的电容值C,ESL和ESR,ESL和ESR有电容器的物理结构,以及起连接作用的安装焊盘和过孔共同决定。
可以看到在某个频率点电容具有最小的阻抗,这个点就叫做电容的谐振点,因为电容的低阻抗带通常很小,因此需要多种不同类型的,具备不同谐振频率的电容来实现PDN的宽频带,低阻抗特性,电容器的谐振频率计算如下:
当频率小于谐振频率时候电容器表现为容性,当频率大于谐振频率时则表现为感性,在谐振频率处,电容器的阻抗Z=ESR。
到这里基础篇就差不多了,下一篇会从简单的IR DROP说起,正式开始软件操作的介绍。
我认为做好一个电源仿真需要的是一个综合能力,首先必须对DC-DC电源的工作原理有一定了解,能够在datasheet里面找到自己想要的信息。其次一定要对allegro的report体系非常熟悉,能够知道该去哪个report里面找自己想要的信息,因为通常来说一个电源连接的电容数目非常多,所以单纯的依靠看原理图不仅效率低,而且容易出错,事实上我后面的介绍前期的准备工作全部都是依靠allegro强大的report体系,做出来的表格行云流水一目了然,excel表格用的好真的是一件事半功倍的事情。最后就是仿真的基础知识和对软件的熟悉程度,前者能用来判断仿真结果是否合理,后者能用来保证仿真设置与步骤不出错。
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