RA6快速设计指南 [7] 复位要求和复位电路 (下)

 

 

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复位要求和复位电路

 

 

6.5 电压监视复位

 

RA6系列包括在欠压期允许MCU防止不安全操作的电路。板上比较器根据三个参考电压V_det0、V_det1和V_det2检查电源电压。当电源下降到每个参考电压以下时，会产生中断或复位。检测电压V_det0、V_det1和V_det2均可从3个不同大小的值中选择。

 

当V_cc随后上升到超过V_det0、V_det1或V_det2时，经过稳定时间后，电压监视复位释放将继续。

 

上电复位后，将禁用低电压检测。可以通过使用选项功能寄存器OFS1来使能电压监视。有关更多详细信息，请参见《硬件用户手册》中的“低电压检测 (LVD)”一章。

 

LVD复位后，RSTSR0中的LVDnRF（n= 0、1、2）位置1。

 

6.6 深度软件待机复位

 

这是在通过中断信号退出深度软件待机模式时产生的内部复位。

 

当退出深度软件待机模式时，将产生深度软件待机复位，并且时钟振荡开始。接收到中断后，经过深度待机退出等待时间（tDSBYWT34-35个时钟周期）后，将退出复位并开始正常处理。有关深度软件待机模式的详细信息，请参见《硬件用户手册》中的“低功耗模式”一章。

 

深度软件待机复位后，RSTSR0中的DPSRSTF位置1。

 

6.7 软件复位

 

这是通过将0xA501写入SWRR寄存器产生的内部复位。使用软件复位时，内部复位时间最长为960µs。使用软件复位时，在发出软件复位命令之前，请确保先喂狗。

 

产生软件复位后，RSTSR1中的SWRF引脚置1。短暂的延迟（通常为320µs）后，将退出软件复位。

 

6.8 其他复位

 

MCU内的大多数外设功能都可以在特定的故障条件下产生复位。无需硬件配置即可使能这些复位。有关将为每个外设功能产生复位的条件的详细信息，请参见《硬件用户手册》中的相关章节。

 

6.9 冷/热启动的确定

 

借助RA6 MCU，用户可以确定发生复位过程的原因。RSTSR2中的CWSF标志指示是上电复位导致了复位过程（冷启动），还是操作期间输入的复位信号导致了复位过程（热启动）。

 

发生上电复位时，该标志置0。否则，该标志不会置0。通过软件向该标志写入1时会将其置1。即使在写入0时也不会将其置0。

 

6.10 确定复位源

 

借助RA6 MCU，用户可以确定复位信号产生源。读取RSTSR0、RSTSR1和RSTSR0，以确定哪个复位是复位源。有关流程图，请参见《硬件用户手册》中的“复位产生源的确定”部分。

 

以下代码示例展示了如何使用Renesas FSP中基于CMSIS的寄存器结构确定复位是由软件复位、深度软件待机还是上电复位导致的。

 

  /* Deep Software Standby Reset */
  if(1 == R_SYSTEM->RSTSR0_b.DPSRSTF)
  {
  /* Do something */
  }


  /* Power on Reset */
  if(1 == R_SYSTEM->RSTSR0_b.PORF)
  {
  /* Do something */
  }


  /* Software Reset */
  if(1 == R_SYSTEM->RSTSR1_b.SWRF)
  {
  /* Do something */
  }