PCBA线路板焊接的要点及操作规范

 

PCBA电路板SMT与DIP的焊接是硬件线路板制作过程中十分重要的一个环节，焊接不仅会影响线路板的美观度也会影响线路板的使用性能，为在全公司大力弘扬劳模精神、劳动精神、工匠精神，助力公司高质量发展，激发公司广大员工爱岗敬业，苦练内功，争当行业工匠，并加快推进公司高技能人才队伍建设，下面我们为大家总结了以下PCBA线路板焊接的要点及操作规范：

 

1.焊接PCB线路板时，先检查所用型号，引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的两只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。

2.元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。

3.焊接时，要使焊点周围都有锡，将其牢牢焊住，防止虚焊。

 

 

4.焊接上锡时，锡不宜过多，当焊点焊锡锥形时，即为最好。

5.取电阻时，找到所需电阻后，拿剪刀剪下所需数目电阻，并写上电阻，以便查找。

6.芯片与底座都是有方向的，焊接时，要严格按照PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与PCB三者的缺口都对应。

7.装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。

 

 

8.对引脚过长的电器元件(如电容器，电阻等)，焊接完后，要将其剪短。

9.当电路连接完后，最好用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。

10.焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。

 

 

        责任编辑：彭菁