常见的PCB测试方法

PCB设计

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描述

测试PCB或印刷电路板是PCB制造中的重要过程。这个过程与制造本身一样重要。测试过程可以为公司节省数百万美元并提高产品质量。在本文中,我们将看到常见的PCB测试方法。

自动光学检测 (AOI) :

这是一种常见的非接触式PCB板测试。在这里,相机会自动扫描电路板中的缺陷。该AOI通常检测缺陷,例如缺少组件,组件放置,极性,缺少焊盘,短路和其他可以通过目视检查识别的缺陷。通常,执行AOI测试的机器会根据某些规则或将其与实际电路板进行比较来检查电路板。

自动X射线检测 (AXI) :

这种检查方法与AOI非常相似,但是它使用X射线而不是可见光来检查电路板中的缺陷。X射线能够穿透电路板。该X射线由另一侧的相机捕获,并形成检查缺陷的图像。这种X射线测试方法可以方便地测试多层板,IC连接,AOI检查或手动视觉检查无法到达的BGA芯片。

在线测试:

这可能是测试PCB的最古老的方法之一,但它仍然被许多制造商使用,值得了解。它由测试钉床执行,通常 Pogo 针将用作床上的测试钉。在此测试过程中,这些测试钉将压在进行电接触的板上,然后执行测试。在线测试在检测焊料短路、焊点、电阻、电容以及PCB制造和组装中出现的常见问题方面非常有名。

功能测试:

这是一种高级测试形式,其中测试PCB的功能。到目前为止,在以前的测试中,我们已经看到它只处理电路板的制造和机械方面,并检测其中的任何缺陷。然而,此功能测试模拟被测PCB板的电气环境,并检查其功能响应是否符合验收标准。这种类型的测试通常通过边缘连接器或测试点连接电路板来进行。自动化机器将在板上运行测试并处理从板上收到的响应。这种类型的测试需要针对个别类型的PCB的特殊软件或固件,以根据电气响应,反馈,频率响应等标准对其进行评估。

功能测试可以深入了解电路板功能及其在产品环境中的行为。通过这种方式,制造商可以在将其交付给客户之前评估其性能。

JTAG测试:

联合任务行动小组通常称为JTAG,是现代微控制器和FPGA中配备的功能。所以如何测试PCB板真的很有趣。到目前为止,我们看到的测试方法使用外部设备或设备在PCB板上进行测试。但JTAG是一个功能,微控制器或FPGA可以扫描和测试PCB板的任何缺陷。这可以通过JTAG程序员来完成。这些编程器用于访问控制器的I / O引脚,并使用它来扫描PCB板是否存在短路,焊接不当等缺陷。此外,如果电路板由多个JTAG支持控制器组成,则可以将这些组件链接在一起,以在电路板上执行扩展测试。

所以这一切都来自PCB测试方法。这些类型的测试仍然被世界各地的PCB制造商和制造商使用。这有助于提高他们的产品质量。希望我尽我所能对这些测试及其运作方式有一个基本的了解。请每周查看我们的网站以获取更多信息文章和电路。还可以通过社交媒体渠道关注我们并订阅我们的时事通讯。

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