华为扩大专利收入：向 30 家日本公司收取专利使用费；郭明錤：苹果 iPhone 15 系列将升级 UWB 规格

热点新闻

1、华为扩大专利收入：向 30 家日本公司收取专利使用费

 

 

 

据日本媒体报道，华为公司正在向大约 30 家日本中小企业收取专利技术使用费，这表明该公司正越来越依赖此类收入。来自华为日本分公司的知情人士透露，华为“目前正在与大约 30 家日本电信相关企业进行谈判”。据信，华为也在加紧在东南亚收取此类专利费。

 

 

 

目前，华为正在向使用无线通信模块的制造商和其他公司收取专利费。来自几家日本公司的知情人士表示，从只有几名员工的小公司到拥有 100 多名员工的创业公司，都收到了华为的付费要求。华为提出的专利费支付模式是支付每台设备 50 日元 (约合 2.5 元人民币) 或以下的固定费用，或者按照设备价格的 0.1% 或以下比例进行收费。

 

产业动态

2、郭明錤：苹果 iPhone 15 系列将升级 UWB 规格，构建更有竞争力的 Vision Pro 生态

 

 

 

知名分析师郭明錤发文指出，苹果将积极升级硬件产品规格以建构更有竞争力的 Vision Pro 生态。郭明錤称，Vision Pro 的成功关键之一在于生态，当中包括能否与其他苹果硬件产品整合，而与此相关的主要硬件规格为 Wi-Fi 与 UWB。

 

 

 

iPhone 15 采用的 UWB 规格将升级，生产制程由 16nm 升级到更先进的 7nm，有利近距离互动的效能提升或降低耗电。而 iPhone 16 可能将升级至 Wi-Fi 7，更有利苹果整合同一区域网络下的硬件产品并提供更好生态体验。

 

 

 

3、微软回应将顶尖AI研究人员从中国撤离：消息不属实

 

 

 

近日外媒报道称，总部位于北京的微软亚洲研究院（MSRA）已经开始寻求签证，以便将顶级人工智能专家从北京转移到其在温哥华的研究所。知情人士表示，此举可能会影响20至40名员工。一位接近微软的人士表示，微软正在加拿大建立一个由来自世界各地的专家组成的新实验室。对此， MSRA回应称，此消息不属实。

 

 

 

此前外媒指出，微软将顶尖AI研究人员从中国撤离是对中美之间政治紧张局势加剧的回应，也是一种防御策略，目的是防止微软人工智能顶尖人才被中国国内科技集团挖走。MSRA的两名研究人员表示，他们最近收到了中国互联网公司的工作邀请，但他们拒绝了这些接触，而是在申请移民加拿大的签证。

 

 

 

4、涉及芯片堆叠技术 美国PTAB驳回美光专利无效请求

 

 

 

近日，美国非执业实体（NPE）Longhorn IP发布消息称，美国专利审判和上诉委员会于2023年6月14日驳回了美光对Katana Silicon Technologies（KST）专利无效的请求。

 

 

 

据悉，美光是一家美国计算机内存和计算机数据存储生产商，产品包括动态随机存取存储器、闪存和USB闪存驱动器，总部设在爱达荷州博伊西。美光已经提交了申请，寻求使KST的美国专利6,731,013 B2无效，这项专利涉及最先进的微芯片堆叠技术。

 

 

 

5、联发科回应接谷歌AI大单：市场传言

 

 

 

日前台媒报道称，谷歌冲刺AI，传找联发科合作，携手打造最新AI服务器芯片。业界解读，如今谷歌上门找联发科携手开发最新AI服务器芯片，意味联发科在AI的实力深获肯定，也是联发科跨足当红的AI服务器领域一大里程碑。

 

 

 

对此，联发科发布声明指出，系基于市场传言未经全面核实的错误报道，影响了本公司及投资人权益。若因该等错误报道造成本公司任何损害，本公司将依法保护本公司的权利。

 

 

 

新品技术

6、英凯(YINCAE)宣布DA158N高性能固芯材料可承受零下273°C

 

 

 

英凯高级材料有限责任公司(YINCAE)宣布已开发出DA158N固芯材料，这是一种导热和电气绝缘粘合剂，可在低温下快速固化。DA158N的开发为人类在火星上居住提供了材料准备。

 

 

 

该材料可用于所有芯片粘接应用(固芯应用)，特别适用于恶劣条件应用。同时，它也适用于各种先进封装中的裸芯片保护，例如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。

 

 

 

7、IQE 宣布推出可用于 MicroLED 显示器认证的 8 英寸 (200mm) RGB 外延产品

 

 

 

IQE plc全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布将推出全新 8英寸 (200mm) 红、绿、蓝三色（ “RGB”）外延晶圆产品组合，供 microLED 显示器认证。

 

 

 

IQE 推出的差异化 microLED 晶圆产品能为客户提供加快产品上市时间的显示器等级认证。IQE 可提供不同晶圆直径，包括全新 8 英寸 (200mm) 规格的多波长解决方案，同时，业务横跨各大洲，代工能力优异。

 

 

 

投融资

8、牧野微获Pre-A+轮融资，致力于4D高精度成像雷达研发

 

 

 

近日，牧野微宣布完成Pre-A+轮融资，本次融资由华山资本领投，以莱创投跟投。本轮融资将用于芯片产品化的持续投入和研发。

 

 

 

牧野微致力于研发4D高精度成像雷达，集设计开发、市场销售于一体，涉及专业雷达算法、CMOS毫米波芯片设计。牧野微网站显示，该公司目前主要研发人员以多位世界名校毕业的博士为核心骨干，平均15年全球知名半导体公司芯片设计或雷达算法经验，主导过英飞凌77-79G汽车毫米波雷达，联发科毫米波5G, TI毫米波雷达算法的开发。

 

 

 

9、奕斯伟计算完成超30亿元D轮融资

 

 

 

近日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司宣布完成超30亿元D轮融资，由金融街资本领投，国鑫创投联合领投，亦庄国投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、广发乾和、建投投资、广州产投集团、国家集成电路产业投资基金二期、云从科技、鹃湖梦想、初芯基金、策源资本、超高清产业基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于研发投入。

 

 

 

奕斯伟计算是一家以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案提供商，自2019年创立以来坚定RISC-V计算架构自主研发，推动RISC-V架构芯片产品的规模化应用。目前，奕斯伟计算已形成软硬一体的全栈平台，拥有32位和64位系列化CPU IP。

 

 

声明：本文由电子发烧友整理，转载请注明以上来源。如需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱[e-mail]。  更多热点文章阅读  

• 凯普林科创板IPO受理！2022年首度亏损为盈，光纤激光器销量三年翻涨5倍多

• 龙图光罩科创板IPO受理！主打半导体掩膜版，募资6亿多发力先进制程

• 辉芒微创业板IPO受理！超六成收入来自MCU，募资6亿投建BMS等芯片产业化

• 研究报告丨汽车电子2023车载充电机(OBC)市场分析

• 华耀光电IPO获受理！营收年复合增长率超400%，募资29亿扩充单晶硅片产能等

 

 

 

 

 

---

原文标题：华为扩大专利收入：向 30 家日本公司收取专利使用费；郭明錤：苹果 iPhone 15 系列将升级 UWB 规格

文章出处：【微信公众号：核芯产业观察】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。