晶圆划片机的系统特点及功能，你了解多少？

划片机是半导体封装环节中的重要设备，目前国内的晶圆划片机市场主要由海外企业占据主导地位，但随着国产化替代趋势的逐步明朗，和国产化技术的不断提升，深圳陆芯半导体企业逐渐崭露头角，在市场上开始形成了一定的影响力。

 

划片机主要部件采用不锈钢和铝合金制造，质量可靠，性能稳定；操作简单，主要部件采用不锈钢和铝合金制造，质量可靠，性能稳定；涂膜精度高，稳定性好；操作简单，配件：工作盘、刀夹、NDS耗材：魔术刀板、切割胶带、晶圆切割刀、电铸刀、陶瓷刀、金属烧结刀、树脂刀。高性能自动校准，多种校准模式，根据工作对象的特点设置校准程序，快速搜索切割位置，节省人员操作时间，提高生产效率。

通过中央出水口系统，主轴中心供水能有效抑制切削过程中刀片的温升，清洁刀具，提高切削质量和刀具寿命，创新车身结构设计的稳定性和精度基础，加载高刚度低振动主轴，并提供高精度切割质量和效率。使用合适的光源，显示图像可以更好地显示工作对象的表面图案特征，倍率显微镜镜头，视觉系统的更大视野，快速对准校正，大幅提升校准功能，缩短校准时间

划片机特点：

高性能自动校准

多种校准模式，根据工作对象的特点设置校准程序，快速搜索切割位置，节省人员操作时间，提高生产效率

在切割过程中，供水系统能有效抑制刀具中心的水温上升，提高刀具的使用寿命

高刚度低振动主轴

创新车身结构设计的稳定性和精度基础，加载高刚度低振动主轴，并提供高精度切割质量和效率

划片机系统功能：

同步集中显示工作报警灯状态

根据报警灯状态无缝显示报警设备的操作界面

使用一套键盘、鼠标或触摸屏显示

一人控制多个平台，一人监控多个平台一键查看设备运行数据的历史记录，方便工厂设备管理。