激光焊锡机的应用特点和优势

我们大部分人都了解过传统的机器人烙铁焊锡技术，在目前的自动化焊锡设备市场上成为大众化的主要焊锡设备。但是对于电子产品越来越微型化，自动化焊锡的稳定性要求越来越高，传统焊锡机器人已经已经满足不了用户需求，新型的自动焊锡技术激光焊锡机随之诞生，并成为自动化焊锡设备市场上的一项新兴技术而备受关注；下面和盈合激光小编一起来看看激光焊锡机的应用特点

 

激光焊锡(LaserSoldering)根据其用途又有：激光回流焊(LaserReflowSoldering)、激光锡键焊(LaserSolderBonding)、激光植球(LaserSolderBumping)等称谓，但基本连接的原理是一致的。利用激光对连接部位加热、熔化焊锡，实现连接。

 

激光焊锡机特点

 

只对连接部位局部加热，对元器件本体没有任何的热影响；加热速度和冷却速度快，接头组织细密、可靠性高；非接触接式加热；可根据元器件引线的类型实施不同的加热参数配置以获得一致的锡焊焊点质量；可以进行实时质量控制等。

 

激光焊锡机在焊锡过程中无需接触，光斑能量集中，热影响区域小，不会给基板造成负担；并能有效加热并提供焊锡、有望实现稳定焊接的自动化；激光焊锡机激光器寿命长，功耗低，维护费用低，而且没有烙铁头损耗，可完成烙铁头，无法进入的狭窄位置和密集组装的焊接。

激光焊锡机是激光通过光钎进行传输的，利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热。通过激光焊锡融化的锡球一般不会被氧化。这样使得焊锡时精度高、焊锡质量好，尤其对用极高精度的焊锡要求有比较好的效果，目前国内ccm模组、摄像头、vcm马达生产厂家在焊锡工艺已经用上了激光焊锡机。