ADX2626 PtP LTC2268
ADX2628 PtP LTC2175
ADX2255 PtP LTC2255
ADX2630 PtP LTM9011
ADX2263 PtP LTC2263
ADX2263 PtP LTC2263
ADX1684 PtP ADS8684
ADX1320 PtP ADS8320
广泛应用于通信、工业自动控制、医疗仪器、安防、便携式医疗成像等。
完美兼容竞品(ADI/LTC,TI),简化设计流程!
模数转换器ADC List
架构Pipelined
ADX2626 PtP LTC2268
ADX2628 PtP LTC2175
ADX2263 PtP LTC2263
ADX2630 PtP LTM9011
ADX2245 PtP LTC2245
ADX2255 PtP LTC2255
架构SAR
ADX1684 PtP ADS8684
ADX1320 PtP ADS8320
需要规格书、样品及技术支持,请联系:18676796057(微信)
代理产品线:器件
主控:1、国产AGM CPLD、FPGA PtP替代Altera选型说明
2、国产MCU PtP STMcu、GDMcu,引脚亦可转换位置灵活重新定义
3、国产FPGA:原位替换XILINX/赛灵思:SPARTAN6系列
4、国科微GK7202V300 PtP Hi3518EV300 Hi3518ERNCV300 低功耗IPC
5、国科微GK7205V200 PtP Hi3516EV200 Hi3516ERNCV200 4M@18fps
6、GK7205V300 PINtoPIN Hi3516EV300 Hi3516ERBCV300 高清视频编码
7、GK7605V100 PINtoPIN Hi3516DV200 Hi3516DRBCV200 HD IP摄像机IC
8、MCU.十速科技.32位∈4位、8位、8051单片机
存储:
1、晶存科技:DDR3 DDR4 LPDDR3 LPDDR4/4X eMMC eMCP用于车载 手机 平板 音箱 电视等
电源管理 :
1、亚成微:AC-DC电源管理IC、线性LED照明驱动IC、氮化镓(GaN)及快充方案、功率MOSFET
2、拓尔微:电源管理IC、马达驱动IC、电池管理IC、PMIC、LED驱动IC、TWS专用、充电管理IC
2.1 拓尔微:1-14串锂电池保护IC选型
3、宝砾微:DC-DC升压转换、降压转换、升降压控制器及电池充电管理,机顶盒.路由器.电视机.电子烟.电表.车载.排插.Type-C
MOS/管 :
1、陆芯:单管IGBT、IGBT模块、SiC混合型IGBT、SGT MOS新能源电动汽车、电机驱动领域、高频电源领域、感应加热等领域
马达驱动:
1、峰岹[tiáo]科技电机驱动IC:三相ASIC.单相ASIC.驱动IC.功率器件.MCU.IPM用于工业设备.运动控制.电动工具
其他器件:
1、吉光电子:铝电解电容器-贴片式、引线式、焊针(片)式电容、螺栓式电容用于变频器、UPS、焊机、逆变电源、PC电源、通信电源、电器
2、华景传感:MEMS传感器芯片,模拟、数字硅麦克风,压力传感器,气流传感器芯片和模块,汽车压力传感器组件
3、HX2401C 2.4G PA芯片 直接PINtoPIN替换XX2401
晶圆(Wafer-KGD):
1、MCR:MOS Controlled Rectifier,MOS控制的二极管/整流器,超低反向漏电、175°结温、高浪涌
2、MCR二极管、SBD二极管、FR-MOS管晶圆选型说明
3、晶圆(Wafer-KGD):650V 15A 280mΩ Super-junction Power MOSFET
4、晶圆(Wafer-KGD):650V 11A 380mΩ Super-junction nMOS
5、晶圆(Wafer-KGD)-Nmos:650V 7A 650mΩ Super-junction Power MOSFET
6、晶圆(Wafer-KGD)-Nmos:650V 4A 1000mΩ Super-junction Power MOSFET
半导体设备:
1、ADT 12寸全自动双轴晶圆切割机
详情:切割机(划片机).ADT. 8230 12寸全自动双轴晶圆切割机 成倍提高生产率
2、晶圆切割机(划片机).6寸激光全自动切割机.ZLH706激光划片机
3、日本晶圆清洗设备,大量装机,提供SiC晶圆、GaN基板、蓝宝石晶圆及臭氧水(超氧水)生成设备
保护知识产权 防止技术泄密
IC打磨、IC去字、IC磨字、IC喷油、IC激光刻字、IC白板打字、IC打字、IC刻字、IC写字 、IC激光打标、IC打磨刻字、IC磨字改字、IC打磨打字改批号、IC烧面、IC盖面、IC表面处理、IC丝印、IC丝印白字、IC镀脚、IC整脚、IC洗脚、IC去氧化、IC去连锡、IC有铅改无铅、IC编带、真空打包等业务,可以处理的常见ic(芯片)封装如下:
1、SOP系列IC:SOP-8 SOP-10 SOP-16 SOP-20 SOP-24 SOP-48
SSOP-8 SSOP-16 SSOP-24 SSOP-48
2、DIP系列IC:DIP-8 DIP-16 DIP-18 DIP-24 DIP-48
3、QFP系列IC:QFP-32 QFP-48 QFP-64 QFP-128 LQFP-48 LQFP-64 LQFP-128
4、TO系列IC:TO-220 TO-247 TO-252 TO-263
5、BGA系列IC:BGA5*5 BGA7*7 BGA10*10 BGA15*15 DDR2 DDR3
6、QFN系列IC:QFN5*5 QFN7*7 QFN10*10 QFN15*15
更多型号请联系确认,谢谢!
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