半导体行业先锋-晶圆划片机中砂轮刀片分为二种:软刀和硬刀

描述

2.砂轮板材料的差异

砂轮片主要由金刚石磨料和粘合剂组成。软刀磨料粘合剂一般为金属镍合金或金属铜合金和树脂粘合剂,而硬刀磨料粘合剂一般只有金属镍合金;

3.制造砂轮片时成型工艺的差异

制造软刀时,其成型方法一般包括电铸成型、粉压烧结或粉压加热固化成型,而硬刀一般采用电铸成型;

4.使用方法的差异

使用软刀时,必须定位并固定在专用刀盘(或法兰盘)上,然后安装在专用切割机上。使用硬刀时,无需刀盘即可直接安装在专用切割机上。

2常用规格

【备注】以下单位为mm(mm)

外径:52、54、56、58、76、78、100、117等

内径:10,38.9,40,80等

厚度:0.03~1.5

3加工对象

陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝等各种半导体封装元件

 

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