虹科带您了解PXI-BRIC大规模矩阵开关方案

     

 

自2002年首次推出BRIC模块以来，2009年推出了兼容BRIC模块的新系列，其中包括嵌入式内置继电器自检 (BIRST)。

 

BRIC 使用一组连接到背板的矩阵子卡，一些配置通过隔离继电器连接以增加矩阵带宽

 

 

BIRST

   

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BRIC是一种高密度开关矩阵，有 2、4或8个PXI插槽结构形式。虹科的BRIC使用模块化结构来构建各种尺寸的矩阵，提供了一种更优化连接方式，可以从一组PCB组件中创建具有不同 X和Y尺寸的矩阵。

 

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BRIC 的核心是一个背板（这里的背板与 PXI 背板不一样），它有一组可以插入其中的子卡，背板和子卡可以安装在提供机械强度和刚性的金属外壳中。这里的BRIC只有一个连接器连接到PXI背板。BRIC背板与PXI背板平行，但在物理上与其分开。

 

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BRIC包含一个主子卡（子卡 1），它是与矩阵的Y轴和X轴的连接。该卡连接到为其他子卡提供模拟总线互连的BRIC背板。然后，BRIC背板添加了更多子卡，以扩展矩阵的X轴。 连接器连接到前面板，通常为Micro D型、D型或160针DIN41612。

 

主子卡确定Y轴的尺寸，子卡只是扩展X轴点的数量。每个子卡必须具有与主子卡相同的Y轴尺寸，并且可以选择不同的子卡以适应不同版本的 BRIC。BRIC 提供 4、8 和 16 的标准Y轴尺寸，可以通过减少加载到卡上的继电器数量来提供其他尺寸。除了单刀开关外，还可以提供矩阵的屏蔽和双刀版本。 为了最大化模拟互连系统的带宽，子卡可以包括隔离开关，可以用来隔离任何连接到子卡的 Y 轴。如果子卡的特定Y轴线上的任何开关都没有闭合，则隔离开关会将该线与矩阵断开，从而减少线路上的负载并最大化开关带宽。  BRIC的前视图，显示了用户连接器。X和Y轴连接在左侧连接器上引出，X连接仅在其余连接器上引出。  BRIC模块后视图，右边的连接器是插入PXI背板的连接器

 

 

为什么要使用BRIC模块？

 

与使用单独的交换卡相比，面对不断变化的需求时的稳健性。如果测试要求发生变化，只要矩阵的Y维度可以支持所需的同时连接数，BRIC模块就可以扩展。

 

 

更好地重复使用设计。设计测试系统的成本通常高于硬件成本。使用BRIC方法可以最大限度地减少测试系统投资，并使相同的设置更有可能用于其他测试系统。

 

 

更好地重用模块。一旦在制造或工程中满足特定部件的要求，模块就可以转移到另一个系统，从而更有可能满足测试要求。

 

 

PXI 机箱中的体积更小。由于使用高密度模块化交换，交换系统占用的总时隙数可能少于对每个交换要求采取单独的方法。

 

 

降低硬件成本。BRIC模块的成本通常低于购买单独的PXI模块，因为减少了PXI模块开销并且减少了单独的PCB的数量。使用的那些在功能上相似或相同，从而降低了模块设计和制造成本。

 

 

降低集成成本。设计人员不必花时间选择他需要的模块，学习如何驱动不同的开关模块，也不必考虑他的开关系统的互连限制。有了BRIC模块，让更多的事情变成了可能。

    通过使用高质量的继电器实现快速的运行时间和较长的使用寿命。与其他同类型模块解决方案相比，继电器密度更高，因此测试系统尺寸更小，工作带宽更高。 显然，BRIC不适合某些交换应用，例如，使用以太网控制的基于LXI的矩阵解决方案可能更好地服务于某些应用。但是，BRIC为测试具有矩阵的设备提供了有价值的解决方案，其中需要大量输入和输出接入点，带宽高达35MHz。