采用激光软钎焊与其它方式相比有以下优点

1、由于是局部加热，元件不易产生热损伤，热影响区小，因此可在热敏元件附近施行软钎焊。

2、用非接触加热，熔化带宽，不需要任何辅助工具，可在双面印刷电路板上双面元件装备后加工。

3、重复操作稳定性好。焊剂对焊接工具污染小，且激光照射时间和输出功率易于控制，激光钎焊成品率高。

4、激光束易于实现分光，可用半透镜、反射镜、棱镜、扫描镜等光学元件进行时间与空间分割，能实现多点同时对称焊。

5、激光钎焊多用波长1.06um的激光作为热源，可用光纤传输，因此可在常规方式不易焊接的部位进行加工，灵活性好。

6、聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化。

 

 

DMC640MH激光焊锡示教系统，焊接过程中，如焊接点线位时，我们可对激光器输出的激光功率进行有效的控制，根据每个焊接点的特性控制不同焊点时匹配的激光功率，从而保证激光焊接质量，避免出现PCB板烧板或虚焊现象。预送锡焊接工艺，降低上锡难度，提升上锡准确率，解决焊料多寡一致性问题。