10.3.8 拓扑绝缘体（TI）∈《集成电路产业全书》
描述
Topological Insulator
审稿人：南方科技大学 李剑
https://www.sustech.edu.cn
审稿人：北京大学 张兴 蔡一茂
https://www.pku.edu.cn
10.3 集成电路新材料
第10章 集成电路基础研究与前沿技术发展
《集成电路产业全书》下册
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
- 相关推荐
- 集成电路
-
为什么在绝缘体中，光子会受到“拓扑保护”2020-06-04 5320
-
什么是拓扑绝缘体，它有没有可能替代硅2021-06-25 1747
-
拓扑绝缘体材料有望成为硅替代品？2021-06-27 2910
-
探讨一下2D和3D拓扑绝缘体2022-11-23 2361
-
9.6.11 钛靶∈《集成电路产业全书》2022-03-02 411
-
9.2.6 抛光工艺和抛光片∈《集成电路产业全书》2022-01-06 524
-
9.5.1 集成电路对光掩模材料的要求及发展∈《集成电路产业全书》2022-02-07 712
-
9.6.9 掺杂试剂∈《集成电路产业全书》2022-02-28 332
-
9.6.10 铝靶∈《集成电路产业全书》2022-03-01 438
-
9.3.4 体缺陷∈《集成电路产业全书》2021-12-31 364
-
等离子体掺杂∈《集成电路产业全书》2022-04-15 723
-
10.8.1 可植入式微系统∈《集成电路产业全书》2022-05-20 408
-
10.7.2 可折叠硅基集成电路（FSIC）∈《集成电路产业全书》2022-05-09 488
-
9.7.10 绝缘黏结胶材料∈《集成电路产业全书》2022-03-15 291
-
微带线兼容的新型拓扑绝缘体结构：助力拓扑器件工程化2023-06-25 719
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !
