RZ/G2L核心板高低温测试通过，工程师却“哭”了！

1.前言

为充分评估RZ/G2L核心板高低温特性，工程师投入近1周的时间完成了核心板各项高低温测试项目，符合严格工业级-40℃~+85℃环境温度范围内的各项设计指标。

在整理出测试报告后，硬件工程师提醒：“明仔，你测试用的核心板，是商业级内存！”

 

 

 

 

 按照测试要求，被测对象不匹配，各测试项目均需返工复测！

 

 

 

 

 

 

 

 

2.测试目的

评估测试RZ/G2L核心板环境适应性，测试低温启动、高温工作、高低温循环状态下的工作情况。

本文第六节附RZ/G2L核心板功能参数简介。

3.测试结果

 

 

 

 

 

 

4.测试准备

2套RZ/G2L评估板HDG2L-IoT、网线、调试串口工具，电脑主机。

高低温试验箱。

注：+85℃高温测试CPU需安装散热片，45mm*45mm参考。

5.测试过程

5.1  -20℃低温启动

将环境温度设置-20℃，被测试样机低温存储2小时，2小时后上电启动。

 

 

 

 

 

 

 

上电后RZ/G2L核心板启动正常。

此时环境温度-20℃，CPU温度 -6℃。

 

 

 

 

 

 

 

 

5.2  -40℃低温启动

将环境温度设置-40℃，被测试样机低温存储2小时，2小时后上电启动。

 

 

 

 

 

 

 

上电后RZ/G2L核心板启动正常。

此时环境温度-40℃，CPU温度-24℃。

 

 

 

 

 

 

 

 

5.3  +70℃高温CPU满负载测试

将环境温度设置为+70℃，进行高温测试。

 

 

 

 

 

 

 

 

测试试验箱与主板环境。

 

 

 

 

 

 

 

 

未加负载

CPU占用率0%。

 

 

 

 

 

 

 

 

此时测得CPU温度为79℃。

 

 

 

 

 

 

 

 

持续高温70℃测试8小时后，系统运行正常，未出现死机、系统崩溃、CPU自保护关闭等现象。

此时测得CPU温度为80℃。

 

 

 

 

 

 

 

 

满负载

CPU占用率95%。

 

 

 

 

 

 

 

 

此时测得CPU温度为87℃。

 

 

 

 

 

 

 

 

持续高温70℃测试8小时后，系统运行正常，未出现死机、系统崩溃、CPU自保护关闭等现象。

此时测得CPU温度为88℃。

 

 

 

 

 

 

 

 

5.4  +85℃高温测试负载50%

将环境温度设置为+85℃，CPU安装散热片，进行高温测试。

 

 

 

 

 

 

 

 

测试试验箱与主板环境。

 

 

 

 

 

 

 

CPU占用率为47%。

 

 

 

 

 

 

 

 

此时测得CPU温度为92℃。

 

 

 

 

 

 

 

 

在85℃高温环境下8小时后，系统未出现死机，正常运行。

CPU温度为97℃。

 

 

 

 

 

 

 

 

5.5      -40℃~ +85℃高低温循环测试

CPU安装散热片，进行高低温循环测试。

CPU占用率50%左右。

 

 

 

 

 

 

 

 

环境温度-40℃

环境温度-40摄氏度时，CPU温度为-24℃。

 

 

 

 

 

 

 

 

评估板系统正常运行，未出现死机现象。

环境温度85℃

环境温度+85摄氏度时，测得CPU温度为94℃。

 

 

 

 

 

 

 

 

评估板系统正常运行，未出现死机现象。

测试结果

RZ/G2L核心板CPU安装散热片，CPU负载50%左右，在-40℃ ~ +85℃高低温循环测试12小时（2轮）后。评估板系统正常运行，未出现死机现象。

6.RZ/G2L核心板

6.1瑞萨RZ/G2L功能简介

● RZ/G2L RZ/G2LC

− 1.2GHz Arm® Cortex®-A55 Dual / Single MPCore cores,

− 200-MHz Arm® Cortex®-M33 core,

− 500-MHz Arm® Mali™-G31,

− Memory controller for DDR4-1600 / DDR3L-1333 with 16 bits,

− Video processing unit,

− USB2.0 host / function interface,

− Gigabit Ethernet interface, ENET * 2

− SD card host interface,

− CAN interface, CAN-FD * 2

− Sound interface.

● RZ/G2L

− 1 channel MIPI DSI interface or 1channel parallel output interface selectable,

− 1 channel MIPI CSI-2 input interface or 1channel parallel input interface selectable

● RZ/G2LC

− 1 channel MIPI DSI interface,

− 1 channel MIPI CSI-2 input interface

6.2基于瑞萨RZ/G2L的ARM核心板

HD-G2L系列核心板基于瑞萨电子（Renesas）RZ/G2L Cortex-A55高性能处理器设计，集成Cortex-M33实时硬核，支持2路千兆网、2路CAN-FD、高清显示接口、摄像头接口、3D、H.264视频硬件编解码、USB接口、多路串口、PWM、ADC等，适用于快速开发一系列最具创新性的应用，如显控终端、工业4.0、医疗分析仪器、车载终端以及边缘计算设备等。

 

 

 

 

 

 

 

 

6.3 核心板硬件参数

 

 

 

 

 

 

6.4瑞萨RZ/G2L 全功能评估板

万象奥科RZ/G2L全功能评估板集成双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、2路USB2.0、摄像头接口、MIPI显示接口、4G/5G模块接口、音频、WiFi等，接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。