9.7.6 有机封装基板∈《集成电路产业全书》
描述
Organic Packaging Substrate
撰稿人：中国科学院化学研究所 杨士勇
http://www.iccas.ac.cn
审稿人：中国电子材料行业协会 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封装结构材料
第9章 集成电路专用材料
《集成电路产业全书》下册
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