9.5.12 光敏聚酰亚胺PSPI∈《集成电路产业全书》
描述
Photosensitive Polyimid
撰稿人：中国科学院化学研究所 杨士勇
审稿人：复旦大学 邓海
9.5 光掩模和光刻胶材料
第9章 集成电路专用材料
《集成电路产业全书》下册
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
- 相关推荐
- 集成电路
-
聚酰亚胺（PI）情况详解2008-10-25 5797
-
聚酰亚胺PCB2020-10-23 6295
-
9.6.11 钛靶∈《集成电路产业全书》2022-03-02 416
-
9.4.10 氮化镓薄膜∈《集成电路产业全书》2022-01-24 417
-
9.2.6 抛光工艺和抛光片∈《集成电路产业全书》2022-01-06 534
-
9.5.1 集成电路对光掩模材料的要求及发展∈《集成电路产业全书》2022-02-07 718
-
9.6.9 掺杂试剂∈《集成电路产业全书》2022-02-28 334
-
9.6.10 铝靶∈《集成电路产业全书》2022-03-01 441
-
9.4.2 集成电路对化合物半导体材料的要求∈《集成电路产业全书》2022-01-11 692
-
9.4.13 碳化硅薄膜∈《集成电路产业全书》2022-01-25 396
-
10.8.1 可植入式微系统∈《集成电路产业全书》2022-05-20 411
-
10.7.2 可折叠硅基集成电路（FSIC）∈《集成电路产业全书》2022-05-09 493
-
聚酰亚胺薄膜材料异向性导热行为研究进展2023-02-22 2373
-
9大分类及应用，4大产业发展方向！高分子材料——聚酰亚胺2023-10-31 2408
-
什么是PSPI？PSPI相较于非光敏性PI的优势？2023-12-18 2518
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !
